Hahn-Schickard

Wilh.-Schickard-Straße 10
78052 Villingen-Schwenningen
Deutschland
Telefon+49 7721 943-0
Fax+49 7721 943-210

Hahn-Schickard steht für industrienahe, anwendungsorientierte Forschung, Entwicklung und Fertigung in der Mikrosystemtechnik. Die Forschungsgesellschaft entwickelt an drei Standorten in Baden-Württemberg intelligente Lösungen in der Mikrosystemtechnik - von der ersten Idee bis hin zur Produktion. Hahn-Schickard ist regional verwurzelt und zugleich global gefragter Partner: In vertrauensvoller Zusammenarbeit mit der Industrie realisiert sie innovative Produkte und Technologien.

Angebotsspektrum

S.01.03.12 Winkelgeschwindigkeit, Drehgeschwindigkeit

S.01.03.13 Winkelbeschleunigung, Drehbeschleunigung

S.01.03.18 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Gasen

S.01.03.19 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Flüssigkeit

S.01.05.02 Feuchte, absolut (Gasfeuchte), Taupunkt

S.01.08.01 Elektrische Spannung

S.01.08.03 Elektrischer Strom, berührungslos

S.01.08.12 Elektrische Energie

S.01.08.13 Elektrische Leistung

S.01.10.07 Kohlendioxid, CO2

S.03.02 Halbzeug für Sensoren

D.01.02.02 Prüfstandentwicklung

D.01.02.04.01 Geometrische Messgröße

D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße

D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße

D.01.02.04.04 Thermische Messgröße

D.01.02.04.05 Kalorische Messgröße

D.01.02.04.06 Klimatische Messgröße

D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße

D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße

D.01.02.05.01 Positionieranwendung

D.01.02.05.02 Dynamische Anwendung (z.B. Schwingungsdämpfung)

D.01.02.05.03 Fluidische Anwendung

D.01.02.05.04 Thermische Anwendung

D.01.02.06.01 Keramische Materialien

D.01.02.06.02 Kunststoffe, Polymere

D.01.02.06.05 Substratmaterial

D.01.02.06.07 Gehäuse

D.01.02.06.08 Optische Linse

D.01.02.06.10 3D-MID

D.01.02.07.02 Aktives Bauelement

D.01.02.07.03 Passives Bauelement

D.01.02.07.05 Stecker und Steckverbinder

D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC

D.01.02.07.07 Analog/Digital-Wandler

D.01.02.07.08 Digital ASIC

D.01.02.07.09 Mixed-Signal ASIC

D.01.02.07.10 Elektronisches Sensorinterface

D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie

D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie

D.01.02.08.03 Feinwerktechnik

D.01.02.08.04 Keramiktechnologie

D.01.02.08.05 Kunststofftechnologie

D.01.02.08.06 Rolle zu Rolle (R2R) Strukturierung

D.01.02.08.07 CMOS-Technologien oder Technologieschritte

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.02.08.11 Lithographieentwicklung (Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie)

D.01.02.08.12 Galvanik, Entwicklung

D.01.02.08.13 Plasma-/Oberflächentechnik

D.01.02.08.15 Abformtechnik (Spritzguss, Heißprägen)

D.01.02.08.18 Optoelektronischer integrierter Schaltkreis, OEIC

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.02.08.20 Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA

D.01.02.08.21 Mikrofluidik

D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus

D.01.03.01 Prozess- und Technologiesimulation

D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM

D.01.03.03 Analogsimulation

D.01.03.04 Digitalsimulation

D.01.03.05 Systemsimulation

D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen

D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme

D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke

D.01.04.09 Messelektronik

D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie

D.02.02 Dickschicht-Technologie

D.02.03 Dünnschicht-Technologie

D.02.06 CMOS-Technologie

D.02.07 Keramik-Technologie

D.02.08 Kunststoff-Technologie

D.02.10 Feinwerktechnik

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

D.02.12 Mikrosensorik

D.02.13 Mikroaktorik

D.02.14 Mikrofluidik, Mikropneumatik

D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung

D.02.17 Mikroelektronik

D.02.18 Hybridtechnologie

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.02.22 Mechatronik

D.02.25 ASIC

D.02.28 Ätztechnologien

D.02.29 Galvanik, Auftragsfertigung

D.02.30 Bonden

D.02.31 Mikrobohren

D.02.32 Mikroschweißen

D.02.33 Mikrokleben

D.02.34 Mikrozerspanung

D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien

D.02.36 Gehäusefertigung

D.02.39 Fertigung von Systemeinheiten

D.02.41 Sensorik, spezifisch

D.02.43 Prototypfertigung

D.03.01.18 Elektrische Spannung

D.03.02.01 Kalibrieren von Beschleunigungssensoren

D.03.02.19 Zuverlässigkeitsprüfung, Belastungstest

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

D.04.10 Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST

D.04.11 Ingenieurbüro

D.04.12 Projektplanung, Projektierung

D.04.13 Unternehmensberatung, Consulting

D.04.15 Technologieberatung

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