Institut für Mikroelektronik Stuttgart
ASIC Entwicklung

Allmandring 30a
70569 Stuttgart
Deutschland
Telefon+49 711 21855-0
Fax+49 711 21855-111

Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) steht für Forschung und Herstellung in den Bereichen Silizium-Technologie, Nanostrukturierung und Bildsensorik, ist aktiv in der beruflichen Weiterbildung und bietet kostengünstige ASIC-Kleinserienfertigung für kleine und mittlere Unternehmen. Es ist Mitglied der Innovationsallianz baden-württembergischer Vertragsforschungseinrichtungen innBW.

Angebotsspektrum

S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung

S.01.03.02 Wellenlänge, Frequenz

S.01.03.08 Pulszählung, Ereigniszählung

S.01.03.09 Drehzahl

S.01.03.10 Drehimpuls

S.01.03.12 Winkelgeschwindigkeit, Drehgeschwindigkeit

S.01.03.13 Winkelbeschleunigung, Drehbeschleunigung

S.01.03.20 Strömungsgeschwindigkeit

S.01.04.02 Temperatur, berührungslos

S.01.04.03 Temperaturverteilung

S.01.06.01 Lichtstärke, Beleuchtungsstärke

S.01.06.04 Strahlung, Strahlungsenergie, Strahlungsdichte

S.01.06.15 Infrarot, IR Messung

S.01.08.01 Elektrische Spannung

S.01.08.02 Elektrischer Strom, berührend

S.01.08.03 Elektrischer Strom, berührungslos

S.01.08.04 Elektrische Ladung, Kapazität

S.01.08.05 Elektrische Feldstärke, magnetische Feldstärke

S.01.08.07 Elektrische Leitfähigkeit

S.01.08.08 Elektrischer Widerstand

S.02.04 Piezoresistives Sensorelement

S.02.05 Dünnschicht-Messzelle

S.02.07 Temperatur-Messwiderstand

S.02.09 Induktives Sensorelement

S.02.10 Kapazitives Sensorelement

S.02.12 Magnetoresistives Sensorelement

S.02.14 Hall-Sensorelement

S.02.21 Thermoelement

S.02.23 Fotozelle, Fotosensor

S.02.25 Optoelektronisches Sensorelement

S.02.28 Infrarot, IR Messzelle

S.02.35 Halbleiter-Temperatursensor

S.03.01 Spezialwerkstoff für Sensoren

S.03.03 Wafer-Rohling

S.03.08 Spezialglas

S.03.09 Schutzlack

S.03.22 ASIC Sensorik-spezifisch

S.03.24 Hybridschaltkreis

S.03.26 Kommunikationsmodul, drahtgebunden

S.03.27 Kommunikationsmodul, drahtlos

S.03.44.02 Piezoelektrischer Aktor

S.03.44.07 Elektrostatischer Aktor

M.03.16.01 Spektralanalysator

M.08.12 2D-/3D-Bildanalyse

D.01.02.04.08 Optische Messgröße

D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße

D.01.02.04.12 Chemische Messgröße

D.01.02.04.13 Biologische Messgröße

D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße

D.01.02.06.06 Optische Komponente

D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC

D.01.02.07.08 Digital ASIC

D.01.02.07.09 Mixed-Signal ASIC

D.01.02.08.07 CMOS-Technologien oder Technologieschritte

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.02.08.11 Lithographieentwicklung (Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie)

D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus

D.01.03.03 Analogsimulation

D.01.03.04 Digitalsimulation

D.01.03.05 Systemsimulation

D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen

D.02.04 Halbleiter-Technologie

D.02.06 CMOS-Technologie

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

D.02.12 Mikrosensorik

D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung

D.02.16 Integrierte Optik, Mikrooptik

D.02.17 Mikroelektronik

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.02.20 Nanotechnologie

D.02.25 ASIC

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

D.04.07 Training-on-the-project

D.04.13 Unternehmensberatung, Consulting

D.04.16 Fördermittelberatung

Zurück