Fraunhofer-Institut
f. Zuverlässigkeit u. Mikrointegration IZM

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland
Telefon+49 30 46403-100
Fax+49 30 46403-111

Schwerpunkte sind autonome Sensorsysteme und -netzwerke. Der Fokus liegt auf Miniaturisierung, drahtlose Kommunikation, Energy Harvesting und Robustheit der Systeme. In Forschungsprojekten werden neuartige Systeme entwickelt und realisiert. Als Dienstleistung werden Auftragsentwicklungen durchgeführt und existierende Lösungen analysiert und bewertet (z.B. EMV, Zuverlässigkeit, Energieeffizienz).

Angebotsspektrum

S.03.25 Interface Modul

S.03.26 Kommunikationsmodul, drahtgebunden

S.03.27 Kommunikationsmodul, drahtlos

S.03.32 Leiterplatte

S.03.38 Erprobungswerkzeug

M.06.01 Parametrisierung, Visualisierung

M.06.05 Datenbank

M.06.06 Systemintegration Software

M.06.07 Programmierumgebung

M.06.08 Automatisierungs-Software

M.06.09 Datenerfassung, Messwerterfassung

M.06.12 Cloud Server Dienst

M.07.05 Drahtlose Signalübertragung (WLAN, UMTS, Telemetrie, etc.)

M.09.01.01.04 EMV-Prüfsystem, EMV-Kammer

D.01.01 Generelle IT, Software, Hardware Dienstleistung

D.01.02.07.13 Elektronische HW, SW allgemein

D.01.02.07.14 Machine-to-Machine-System, M2M-System

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.02.08.20 Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA

D.01.02.08.22 Fotoresist-Prozessierung

D.01.02.08.23 Fotomaske

D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus

D.01.02.09.02 Softwareentwicklung für Mess- und Prüftechnik

D.01.02.09.03 Softwareentwicklung, Sensor-spezifisch

D.01.02.09.06 Automatisierungssoftware

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen

D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme

D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

D.02.18 Hybridtechnologie

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.02.30 Bonden

D.02.39 Fertigung von Systemeinheiten

D.02.43 Prototypfertigung

D.02.44 Elektronische Baugruppenfertigung

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