CiS Forschungsinstitut
für Mikrosensorik GmbH

Konrad-Zuse-Straße 14
99099 Erfurt
Deutschland
Telefon+49 361 663-1410
Fax+49 361 663-1413

Forschung, Entwicklung und Prototyping für die Industrie: Kundenspezifische Konzepte, Design und Simulation, Miniaturisierungs- und Integrationstechnologien für neue optische Sensoren, Strahlungsdetektoren, piezoresistive und kapazitive MEMS. Foundry-Services: Waferprocessing, Aufbau-/Verbindungstechnik, Test, Analytik.

Angebotsspektrum

S.01.01.02 Lage  (3D), Richtung, Inertiale Systeme

S.01.01.12 Rauhtiefe, Rauheit

S.01.01.17 Kantenerkennung

S.01.01.21 Schichtdicke

S.01.02.01 Kraft, Belastung

S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung

S.01.02.04 Druck, absolut

S.01.02.05 Druck, relativ – Messfehler < 0,1 %

S.01.02.07 Feinvakuum < 1 mbar

S.01.03.16 Durchfluss

S.01.03.19 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Flüssigkeit

S.01.04.01 Temperatur, berührend

S.01.05.01 Feuchte, relativ (Gasfeuchte)

S.01.05.02 Feuchte, absolut (Gasfeuchte), Taupunkt

S.01.05.05 Raumklima

S.01.06.02 Photonen-Zähler

S.01.06.04 Strahlung, Strahlungsenergie, Strahlungsdichte

S.01.06.05 Opacität (Trübung), Absorption, Transmission

S.01.06.06 Optische Dämpfung

S.01.06.07 Streulicht-Absorbtion

S.01.06.08 Brechung

S.01.06.09 Reflexion, Remission, Glanz

S.01.06.10 Fluoreszenz

S.01.06.11 Optische Dichte

S.01.09.16 Blutdurchfluss

S.01.09.17 Pulsschlag

S.01.09.18 Pulsoximetrie, SpO2

S.01.09.21 Glukose

S.01.10.07 Kohlendioxid, CO2

S.02.02 Halbleiter Dehnmessstreifen DMS, piezoresistiv

S.02.04 Piezoresistives Sensorelement

S.02.10 Kapazitives Sensorelement

S.02.23 Fotozelle, Fotosensor

S.02.25 Optoelektronisches Sensorelement

S.02.35 Halbleiter-Temperatursensor

S.02.40 Strahler-Empfänger-Array

M.03.16.01 Spektralanalysator

D.01.02.04.01 Geometrische Messgröße

D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße

D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße

D.01.02.04.04 Thermische Messgröße

D.01.02.04.06 Klimatische Messgröße

D.01.02.04.08 Optische Messgröße

D.01.02.04.12 Chemische Messgröße

D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße

D.01.02.04.15 Haptische Messgröße

D.01.02.04.16 Gaskonzentration

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.13 Plasma-/Oberflächentechnik

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM

D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie

D.02.03 Dünnschicht-Technologie

D.02.04 Halbleiter-Technologie

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

D.02.12 Mikrosensorik

D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung

D.02.17 Mikroelektronik

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.02.28 Ätztechnologien

D.02.30 Bonden

D.02.43 Prototypfertigung

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