Technische Universität Berlin
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Deutschland
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Der Forschungsschwerpunkt "Technologien der Mikroperipherik" der TU Berlin entwickelt Packaging Konzepte für Sensoren und miniaturisierte Systeme. Neben der Integration von Sensoren und MEMS stehen das Packaging für drahtlose und HF-Anwendungen sowie für optische Systeme im Vordergrund. Die Arbeiten erfolgen unter Einbindung von Experten für Zuverlässigkeits-, Design- und Umweltfragen.

Angebotsspektrum

D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.02.08.12 Galvanik, Entwicklung

D.01.02.08.16 Faseroptik

D.01.02.08.17 Mikrooptik, integrierte Optik

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.02.08.21 Mikrofluidik

D.01.02.08.24 Plasmonik

D.01.03.01 Prozess- und Technologiesimulation

D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM

D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme

D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke

D.01.04.10 Medizintechnische AVT

D.01.04.13 Integration von Inertialsensorik für 2D/3D Positions- und Lagebestimmung

D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien

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