Technische Universität Hamburg-Harburg
Institut für Mikrosystemtechnik

Eißendorfer Str. 42
21073 Hamburg
Deutschland
Telefon+49 40 42878-4398
Fax+49 40 42878-2396

Das Institut für Mikrosystemtechnik der TU Hamburg-Harburg forscht und entwickelt mit einem ganzheitlichen Ansatz aus Modellierung, Prozesstechnologie und Integrationstechnik an Systemlösungen für die Medizintechnik, Mikrosensorik und Lebenswissenschaften. Neben Mikro-Implantaten werden u.a. für die Mikroanalytik hochsensitive Mikromassenspektrometer, mikrooptische Interferometer sowie mikrofluidische Systeme für die Biosystemtechnik realisiert. Neuartige Sensormaterialien, flexible Herstellungstechnologien und innovative Energyharvesting-Verfahren sowie Transpondertechnik kennzeichnen unsere Arbeit.

Angebotsspektrum

S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung

S.01.02.04 Druck, absolut

S.01.03.16 Durchfluss

S.01.04.01 Temperatur, berührend

S.01.04.02 Temperatur, berührungslos

S.01.04.05 Wärmeleitfähigkeit

S.01.09.03 Sauerstoff, gelöst

S.01.09.06 Massenspektrometer

S.01.09.15 Blutdruck, nicht-invasiv

S.01.09.17 Pulsschlag

S.01.09.18 Pulsoximetrie, SpO2

S.01.09.21 Glukose

S.01.09.22 Laktat

S.01.10.02 Sauerstoff O gasförmig

S.02.01 Dehnmessstreifen, DMS, allgemein

S.02.21 Thermoelement

M.01 Telemetriesystem und -komponente

D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße

D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße

D.01.02.04.04 Thermische Messgröße

D.01.02.04.06 Klimatische Messgröße

D.01.02.04.07 Meteorologische Messgröße

D.01.02.04.12 Chemische Messgröße

D.01.02.04.13 Biologische Messgröße

D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße

D.01.02.05.03 Fluidische Anwendung

D.01.02.05.04 Thermische Anwendung

D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.02.08.13 Plasma-/Oberflächentechnik

D.01.02.08.17 Mikrooptik, integrierte Optik

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus

D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.03 Medienanbindung

D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen

D.01.04.09 Messelektronik

D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie

D.02.03 Dünnschicht-Technologie

D.02.04 Halbleiter-Technologie

D.02.08 Kunststoff-Technologie

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

D.02.12 Mikrosensorik

D.02.13 Mikroaktorik

D.02.14 Mikrofluidik, Mikropneumatik

D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung

D.02.16 Integrierte Optik, Mikrooptik

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.02.20 Nanotechnologie

D.02.29 Galvanik, Auftragsfertigung

D.02.30 Bonden

D.02.41 Sensorik, spezifisch

D.02.42 Aktorik, spezifisch

D.02.43 Prototypfertigung

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

D.04.15 Technologieberatung

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