Mitglieder- und Anbietersuche

Hahn-Schickard

Wilh.-Schickard-Straße 10
78052 Villingen-Schwenningen
Deutschland
Telefon+49 7721 943-0
Fax+49 7721 943-210

Hahn-Schickard steht für industrienahe, anwendungsorientierte Forschung, Entwicklung und Fertigung in der Mikrosystemtechnik. Die Forschungsgesellschaft entwickelt an drei Standorten in Baden-Württemberg intelligente Lösungen in der Mikrosystemtechnik - von der ersten Idee bis hin zur Produktion. Hahn-Schickard ist regional verwurzelt und zugleich global gefragter Partner: In vertrauensvoller Zusammenarbeit mit der Industrie realisiert sie innovative Produkte und Technologien.

Angebotsspektrum

D.02.14 Mikrofluidik, Mikropneumatik

D.02.32 Mikroschweißen

D.01.02.07.08 Digital ASIC

D.01.02.06.05 Substratmaterial

D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße

D.01.04.02 Packaging

D.01.03.04 Digitalsimulation

D.01.02.06.01 Keramische Materialien

D.01.02.04.01 Geometrische Messgröße

D.01.02.07.05 Stecker und Steckverbinder

D.01.02.06.07 Gehäuse

D.01.02.08.15 Abformtechnik (Spritzguss, Heißprägen)

D.02.08 Kunststoff-Technologie

D.02.33 Mikrokleben

D.02.43 Prototypfertigung

D.01.03.03 Analogsimulation

D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie

D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie

D.01.02.02 Prüfstandentwicklung

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.02.17 Mikroelektronik

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus

D.02.18 Hybridtechnologie

D.01.02.08.21 Mikrofluidik

D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung

D.02.22 Mechatronik

D.02.39 Fertigung von Systemeinheiten

D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM

D.01.02.07.09 Mixed-Signal ASIC

D.02.02 Dickschicht-Technologie

D.01.02.08.06 Rolle zu Rolle (R2R) Strukturierung

D.01.02.04.06 Klimatische Messgröße

D.03.01.18 Elektrische Spannung

D.04.10 Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST

S.01.05.02 Feuchte, absolut (Gasfeuchte), Taupunkt

D.01.02.08.18 Optoelektronischer integrierter Schaltkreis, OEIC

D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse

D.01.02.08.03 Feinwerktechnik

D.01.02.08.13 Plasma-/Oberflächentechnik

D.03.02.01 Kalibrieren von Beschleunigungssensoren

D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen

D.01.02.06.08 Optische Linse

D.01.02.04.05 Kalorische Messgröße

D.01.02.06.10 3D-MID

D.01.03.05 Systemsimulation

S.01.10.07 Kohlendioxid, CO2

D.01.02.05.03 Fluidische Anwendung

S.03.02 Halbzeug für Sensoren

D.01.02.08.04 Keramiktechnologie

D.04.15 Technologieberatung

D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße

D.02.34 Mikrozerspanung

D.01.02.05.02 Dynamische Anwendung (z.B. Schwingungsdämpfung)

D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke

D.01.03.01 Prozess- und Technologiesimulation

D.02.31 Mikrobohren

S.01.03.19 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Flüssigkeit

D.01.02.07.07 Analog/Digital-Wandler

D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße

D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien

S.01.03.12 Winkelgeschwindigkeit, Drehgeschwindigkeit

D.02.41 Sensorik, spezifisch

D.01.02.07.03 Passives Bauelement

S.01.08.12 Elektrische Energie

D.01.02.04.04 Thermische Messgröße

D.04.12 Projektplanung, Projektierung

D.02.03 Dünnschicht-Technologie

D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie

D.01.02.07.10 Elektronisches Sensorinterface

D.01.02.07.02 Aktives Bauelement

D.04.11 Ingenieurbüro

D.02.10 Feinwerktechnik

D.01.02.05.04 Thermische Anwendung

S.01.08.13 Elektrische Leistung

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.02.30 Bonden

D.01.02.08.05 Kunststofftechnologie

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.02.12 Mikrosensorik

S.01.08.01 Elektrische Spannung

D.02.13 Mikroaktorik

D.02.28 Ätztechnologien

D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme

S.01.03.13 Winkelbeschleunigung, Drehbeschleunigung

S.01.08.03 Elektrischer Strom, berührungslos

D.02.06 CMOS-Technologie

D.02.07 Keramik-Technologie

D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße

D.01.02.08.20 Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA

D.01.02.08.11 Lithographieentwicklung (Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie)

S.01.03.18 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Gasen

D.02.36 Gehäusefertigung

D.01.04.09 Messelektronik

D.01.02.05.01 Positionieranwendung

D.02.25 ASIC

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.07 CMOS-Technologien oder Technologieschritte

D.04.13 Unternehmensberatung, Consulting

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.02.29 Galvanik, Auftragsfertigung

D.01.02.08.12 Galvanik, Entwicklung

D.01.02.06.02 Kunststoffe, Polymere

D.03.02.19 Zuverlässigkeitsprüfung, Belastungstest

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