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Institut für Mikroelektronik Stuttgart
ASIC Entwicklung

Allmandring 30a
70569 Stuttgart
Deutschland
Telefon+49 711 21855-0
Fax+49 711 21855-111

Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) steht für Forschung und Herstellung in den Bereichen Silizium-Technologie, Nanostrukturierung und Bildsensorik, ist aktiv in der beruflichen Weiterbildung und bietet kostengünstige ASIC-Kleinserienfertigung für kleine und mittlere Unternehmen. Es ist Mitglied der Innovationsallianz baden-württembergischer Vertragsforschungseinrichtungen innBW.

Angebotsspektrum

S.03.26 Kommunikationsmodul, drahtgebunden

D.02.06 CMOS-Technologie

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

S.01.03.13 Winkelbeschleunigung, Drehbeschleunigung

S.02.09 Induktives Sensorelement

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.02.06.06 Optische Komponente

S.02.05 Dünnschicht-Messzelle

S.01.08.04 Elektrische Ladung, Kapazität

S.01.04.03 Temperaturverteilung

D.01.02.08.07 CMOS-Technologien oder Technologieschritte

S.03.44.02 Piezoelektrischer Aktor

S.01.03.20 Strömungsgeschwindigkeit

D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung

S.03.03 Wafer-Rohling

S.01.03.02 Wellenlänge, Frequenz

D.02.04 Halbleiter-Technologie

S.01.06.15 Infrarot, IR Messung

D.02.20 Nanotechnologie

D.01.02.04.13 Biologische Messgröße

S.02.14 Hall-Sensorelement

S.01.08.07 Elektrische Leitfähigkeit

D.02.12 Mikrosensorik

S.01.08.08 Elektrischer Widerstand

D.04.13 Unternehmensberatung, Consulting

S.01.06.04 Strahlung, Strahlungsenergie, Strahlungsdichte

D.02.25 ASIC

S.01.08.02 Elektrischer Strom, berührend

D.01.03.05 Systemsimulation

D.01.03.04 Digitalsimulation

S.02.28 Infrarot, IR Messzelle

D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße

S.03.27 Kommunikationsmodul, drahtlos

D.02.17 Mikroelektronik

D.04.16 Fördermittelberatung

S.01.06.01 Lichtstärke, Beleuchtungsstärke

D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen

D.01.02.04.08 Optische Messgröße

S.02.21 Thermoelement

D.01.02.07.08 Digital ASIC

S.01.08.01 Elektrische Spannung

M.08.12 2D-/3D-Bildanalyse

S.03.44.07 Elektrostatischer Aktor

S.02.25 Optoelektronisches Sensorelement

D.02.16 Integrierte Optik, Mikrooptik

S.01.03.10 Drehimpuls

S.03.22 ASIC Sensorik-spezifisch

S.02.23 Fotozelle, Fotosensor

S.02.10 Kapazitives Sensorelement

S.02.12 Magnetoresistives Sensorelement

S.01.04.02 Temperatur, berührungslos

S.01.03.08 Pulszählung, Ereigniszählung

S.03.09 Schutzlack

D.01.04.02 Packaging

D.01.03.03 Analogsimulation

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

S.03.01 Spezialwerkstoff für Sensoren

S.02.07 Temperatur-Messwiderstand

D.01.02.04.12 Chemische Messgröße

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

S.01.08.03 Elektrischer Strom, berührungslos

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße

S.01.08.05 Elektrische Feldstärke, magnetische Feldstärke

S.01.03.12 Winkelgeschwindigkeit, Drehgeschwindigkeit

D.01.02.07.09 Mixed-Signal ASIC

D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus

S.02.04 Piezoresistives Sensorelement

D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC

S.02.35 Halbleiter-Temperatursensor

D.04.07 Training-on-the-project

M.03.17.01 Spektralanalysator

D.01.02.08.11 Lithographieentwicklung (Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie)

S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

S.03.08 Spezialglas

S.03.24 Hybridschaltkreis

S.01.03.09 Drehzahl

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