Kurzprofil

HSG-IMIT Inst. f. Mikro- u. Informationstechnik

der Hahn-Schickard-Gesellschaft
Wilhelm-Schickard-Straße 10
78052 Villingen-Schwenningen

Tel.: 07721-943-0
Fax: 07721-943-210

E-Mail: info@hsg-imit.de
Web: www.hsg-imit.de

In der Sensorik, Mikrofluidik, MikroMedizin , Lab-on-a-Chip Diagnostik und in speziellen Mikrotechnologien zählt das HSG-IMIT in Baden-Württemberg zu den führenden Forschungs- und Entwicklungsdienstleistern. Das HSG-IMIT bietet kundenspezifische Beratung und Fortbildung, technologische Dienstleistungen, Machbarkeitsstudien, Herstellung von Prototypen und Kleinserien sowie Serienproduktion in Kooperation mit kommerziellen Partnern.

Angebotsspektrum

2.1.101	geometrische Messgrößen
2.1.102	mechanische Messgrößen
2.1.103	dynamische Messgrößen
2.1.104	thermische Messgrößen
2.1.105	kalorische Messgrößen
2.1.106	klimatische Messgrößen
2.1.111	elektrische und magnetische Messgrößen
2.1.114	medizinische Messgrößen
2.1.201	Positionieraufgaben
2.1.202	dynamische Anwendungen (z.B. Schwingungsdämpfung)
2.1.203	fluidische Anwendungen
2.1.204	thermische Anwendungen
2.1.301	keramische Materialien
2.1.302	Kunststoffe, Polymere
2.1.304	Halbzeuge für Sensoren
2.1.305	Substratmaterialien
2.1.307	Gehäuse
2.1.310	optische Linsen
2.1.320	3D-MID
2.1.401	Aktive Bauelemente
2.1.402	Passive Bauelemente
2.1.403	Stecker und Steckverbinder
2.1.404	Analoge Schaltungen/ASICs
2.1.405	Analog/Digital-Wandler
2.1.406	Digitale ASICs
2.1.407	Mixed-Signal ASICs
2.1.410	Elektronische Sensorinterfaces
2.2.01	Dickschichttechnologie
2.2.02	Dünnschichttechnologie
2.2.03	Feinwerktechnik
2.2.04	Keramiktechnologie
2.2.05	Kunststofftechnologie
2.2.07	Rolle zu Rolle (R2R) Strukturierung
2.2.10	CMOS-Technologien oder Technologieschritte
2.2.12	Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
2.2.13	Mikrosystemtechnik, MST
2.2.14	Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere]
2.2.15	Lithographieentwicklung [Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie]
2.2.20	Galvanik
2.2.22	Plasma-/Oberflächentechnik
2.2.25	Abformtechnik [Spritzguss, Heißprägen]
2.2.35	Optoelektronische integrierte Schaltkreise, OEICs
2.2.40	Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
2.2.50	Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA
2.2.60	Mikrofluidik
2.3.01	Prozess- und Technologiesimulation
2.3.02	Komponentensimulation, insbes. FEM
2.3.03	Analogsimulation
2.3.04	Digitalsimulation
2.3.06	Systemsimulation
2.3.10	Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
2.4.01	Aufbau- und Verbindungstechnik
2.4.02	Packaging
2.4.05	Kommunikationsschnittstellen
2.4.06	Signalverarbeitung und Algorithmen
2.4.20	Systementwicklung Embedded Systeme
2.4.25	Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke
2.4.40	Messelektronik
2.4.60	Prüfstandsentwicklung messtechnisch
3.1	Sensorik, spezifisch
3.2	Aktorik
3.3.01	DMS-Technologie
3.3.02	Dickschichttechnologie
3.3.03	Dünnfilmtechnologie
3.3.06	CMOS-Technologie
3.3.07	Keramiktechnologie
3.3.08	Kunststofftechnologien
3.3.10	Feinwerktechnik
3.3.11	Mikrosystemtechnik
3.3.12	Mikrosensorik
3.3.13	Mikroaktorik
3.3.14	Mikrofluidik, Mikropneumatik
3.3.15	Mikromechanik, Mikrostrukturierung
3.3.17	Mikroelektronik
3.3.18	Hybridtechnologie
3.3.19	Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging
3.3.22	Mechatronik
3.3.29	ASICs
3.3.61	Ätztechnologien
3.3.62	Galvanik
3.3.63	Bonden
3.3.64	Mikrobohren
3.3.65	Mikroschweißen
3.3.66	Mikrokleben
3.3.67	Mikrozerspanung
3.3.68	Verguss-, Mikroverguss-Technologien
3.3.73	Gehäusefertigung
3.3.76	Fertigung von Systemeinheiten
4.01.701	Akkreditiertes Kalibrierlabor – Elektr. Spannung
4.02.100	Kalibrierungen von Beschleunigungssensoren
4.05	Zuverlässigkeitsprüfung
4.10	Unternehmensberatung, Consulting
4.12	Technologieberatung
4.13	Ingenieurdienstleistungen
4.18	Lehre, Aus- und Weiterbildung
4.24	Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST
4.25	Projektplanung, Projektierung

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Zentraler Teaser

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