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Kurzprofil
Technische Universität Berlin FSP TDM
Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Tel.: 030-314-72882
Fax: 030-314-72835
E-Mail: herbert.reichl@tu-berlin.de
Web: www.mst.tu-berlin.de/becap/
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Der Forschungsschwerpunkt "Technologien der Mikroperipherik" der TU Berlin entwickelt Packaging Konzepte für Sensoren und miniaturisierte Systeme. Neben der Integration von Sensoren und MEMS stehen das Packaging für drahtlose und HF-Anwendungen sowie für optische Systeme im Vordergrund. Die Arbeiten erfolgen unter Einbindung von Experten für Zuverlässigkeits-, Design- und Umweltfragen.
Angebotsspektrum
| 2.2.02 | Dünnschichttechnologie |
| 2.2.07 | Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium |
| 2.2.08 | Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere] |
| 2.2.10 | Galvanik |
| 2.2.12 | Faseroptik |
| 2.2.14 | Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging |
| 2.3.01 | Prozess- und Technologiesimulation |
| 2.3.02 | Komponentensimulation, insbes. FEM |
| 2.3.06 | Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalysen |
| 2.4.01 | Aufbau- und Verbindungstechnik |
| 2.4.02 | Packaging |
| 3.3.11 | Mikrosystemtechnik |
| 3.3.19 | Aufbau- und Verbindungstechnik |
| 3.3.68 | Verguss-, Mikroverguss-Technologien |
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