Kurzprofil

Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

IMTEK – Institut für Mikrosystemtechnik
Georges-Köhler-Allee, Geb. 103
79110 Freiburg

Tel.: 0761-203-7476
Fax: 0761-203-7539

E-Mail: mbaumann@imtek.uni-freiburg.de
Web: www.imtek.uni-freiburg.de

F&E zu Mikrofluidik, Mikrooptik, MEMS und Mikroelektronik sowie Sensorik und Aktorik. Technologien wie Oberflächen- und Bulk-Mikromechanik, ASICs, Dünnschichten, Aufbau- und Verbindungstechnik, Polymer- und Keramikprozessierung. Chemische und physikalische Charakterisierung von Materialien und Oberflächen. Neue Methoden für Auslegung, Design, Simulation und Test. Anwendungsfelder in Biochemie, Medizin und Kfz-Elektronik.

Angebotsspektrum

1.1.8020	Elektrochem. Leitfähigkeit
1.1.8040	Sauerstoff, gelöst
1.1.8060	Ionenselektive Sensorik [z. B. Na⁺, Cl^-]
1.1.8180	Konzentration [in Flüssigkeiten]
1.1.8270	Stickoxide, Nitrose Gase
1.1.8350	Alkohole
1.1.8360	Kohlenwasserstoffe
1.1.8770	Glukose
1.1.8780	Laktat
2.1.101	Geometrische Messgrößen
2.1.102	Mechanische Messgrößen
2.1.103	Dynamische Messgrößen
2.1.104	Thermische Messgrößen
2.1.105	Kalorische Messgrößen
2.1.106	Klimatische Messgrößen
2.1.107	Meteorologische Messgrößen
2.1.108	Optische Messgrößen
2.1.109	Akustische Messgrößen
2.1.110	Elektrische und magnetische Messgrößen
2.1.111	Chemische Messgrößen
2.1.112	Biologische Messgrößen
2.1.113	Medizinische Messgrößen
2.1.203	Fluidische Anwendungen
2.1.204	Thermische Anwendungen
2.1.301	Keramische Materialien
2.1.302	Kunststoffe, Polymere
2.1.303	Vergussmassen, Harze und Pasten
2.1.304	Halbzeuge für Sensoren
2.1.305	Substratmaterialien
2.1.306	Optische Komponenten
2.1.307	Gehäuse
2.1.399	Sonstige Materialien und Komponenten [Halbleiter]
2.1.401	Aktive Bauelemente
2.1.402	Passive Bauelemente
2.1.403	Stecker und Steckverbinder
2.1.404	Analoge Schaltungen/ASICs
2.1.405	Analog/Digital-Wandler
2.1.406	Digitale ASICs
2.1.407	Mixed-Signal ASICs
2.2.01	Dickschichttechnologie
2.2.02	Dünnschichttechnologie
2.2.03	Feinwerktechnik
2.2.04	Keramiktechnologie
2.2.05	Kunststofftechnologie
2.2.06	CMOS-Technologien oder Technologieschritte
2.2.07	Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
2.2.08	Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere]
2.2.09	Lithographieentwicklung [Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie]
2.2.10	Galvanik
2.2.11	Abformtechnik [Spritzguss, Heißprägen]
2.2.12	Faseroptik
2.2.13	Mikrooptik, integrierte Optik
2.2.14	Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
2.3.01	Prozess- und Technologiesimulation
2.3.02	Komponentensimulation, insbes. FEM
2.3.03	Analogsimulation
2.3.04	Digitalsimulation
2.3.05	Systemsimulation
2.3.06	Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalysen
2.4.01	Aufbau- und Verbindungstechnik
2.4.02	Packaging
2.4.03	Medienanbindung
2.4.04	[Mikro-] Handhabungssysteme
2.4.05	Kommunikationsschnittstellen
2.4.06	Signalverarbeitung und Algorithmen
2.4.99	Sonstige Systemintegration [Medizin. AVT]
4.22	Technologieberatung
4.30	Lehre, Aus- und Weiterbildung
4.31	Training-on-the-project

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Zentraler Teaser

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