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Kurzprofil

Leibniz Universität Hannover

IMPT - Institut für Mikroproduktionstechnik
An der Universität 2
30823 Garbsen

Tel.: 0511-762-7486
Fax: 0511-762-2867

E-Mail: wurz@impt.uni-hannover.de
Web: www.impt.uni-hannover.de
IMPT Logo 2010

Die Forschung des IMPT liegt im Entwurf und der Fertigung von -vor allem auf magnetischen Effekten beruhenden- Aktoren und Sensoren, der mechanischen Bearbeitung und Charakterisierung von MEMS und MEMS-Werkstoffen. Die Entwicklung reicht hierbei von Magnetfeldsensoren über Messsysteme und Mikromotoren, mikrooptische Aktoren, hin zu biomedizinischen Applikationen.

Angebotsspektrum

1.1.1030Länge, Weg – Messbereich < 0,01 m
1.1.1060Abstand, Entfernung, Durchhang – Messbereich < 0,01 m
1.1.1110Topographie
1.1.1210Schichtdicke
1.1.2010Kraft
1.1.2030Dehnung, mech. Spannung
1.1.4010Temperatur [berührend]
1.1.5700Erdmagnetfeld, Kompass
1.1.7030Elektr. Strom [berührungslos]
1.2.0010Dehnmessstreifen [DMS]
1.2.0050Temperatur-Messwiderstand
1.2.0080Induktive Sensorelemente
1.2.0090Kapazitive Sensorelemente
1.2.0110Magnetoresistive Elemente
1.2.0600Sensor-Arrays
1.3.0010Mikroaktoren
1.3.0040Shape Memory Aktoren
1.3.0050Elektromagnetische Aktoren
1.3.0080Elektrooptische Aktoren
1.3.0200Thermomechanische Aktoren
1.3.2000Mikromotoren
1.3.2010Micro-/Nanopositionierung, Micro-/Nanomanipulation
2.1.101Geometrische Messgrößen
2.1.102Mechanische Messgrößen
2.1.103Dynamische Messgrößen
2.1.104Thermische Messgrößen
2.1.201Positionieraufgaben
2.1.203Fluidische Anwendungen
2.1.302Kunststoffe, Polymere
2.1.303Vergussmassen, Harze und Pasten
2.1.304Halbzeuge für Sensoren
2.1.305Substratmaterialien
2.1.306Optische Komponenten
2.2.02Dünnschichttechnologie
2.2.03Feinwerktechnik
2.2.07Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
2.2.08Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere]
2.2.09Lithographieentwicklung [Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie]
2.2.10Galvanik
2.2.11Abformtechnik [Spritzguss, Heißprägen]
2.2.13Mikrooptik, integrierte Optik
2.2.14Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
2.3.02Komponentensimulation, insbes. FEM
2.3.06Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalysen
2.4.01Aufbau- und Verbindungstechnik
2.4.02Packaging
2.4.03Medienanbindung
2.4.04[Mikro-] Handhabungssysteme
3.1Sensorik, spezifisch
3.2Aktorik
3.3.01DMS-Technologie
3.3.03Dünnfilmtechnologie
3.3.10Feinwerktechnik
3.3.11Mikrosystemtechnik
3.3.12Mikrosensorik
3.3.13Mikroaktorik
3.3.14Mikrofluidik, Mikropneumatik
3.3.15Mikromechanik, Mikrostrukturierung
3.3.16Integrierte Optik, Mikrooptik
3.3.18Hybridtechnologie
3.3.19Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging
3.3.20Nanotechnologie
3.3.21Mikro-Nano-Interfaces
3.3.22Mechatronik
3.3.61Ätztechnologien
3.3.62Galvanik
3.3.63Bonden
3.3.68Verguss-, Mikroverguss-Technologien
4.04Auftragsmessungen
4.22Technologieberatung
4.30Lehre, Aus- und Weiterbildung
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Zentraler Teaser

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English© AMA Fachverband für Sensorik e.V. (Stand: 18.05.2012)@AMAFachverband folgen