Kurzprofil
Vectron International GmbH
Potsdamer Straße 18
14513 Teltow
Tel.: 03328-4784-0
Fax: 03328-4784-60
E-Mail: wall@vectron.com
Web: www.visensors.com
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VECTRON International ist Hersteller von Komponenten und Lösungen basierend auf klassischen Quarzen und SAW Technologien. Hinzu kommen Expertisen bei integrierten Schaltungen sowie dem Verpacken/Häusen derselben für extreme Umweltbedingungen (Temperatur, Druck, Vibration, etc.).
Angebotsspektrum
| 1.1.2030 | Dehnung, mech. Spannung |
| 1.1.2104 | Druck [rel.] – Messfehler < 0,5 % *) |
| 1.1.2230 | Viskosität |
| 1.1.2400 | Drehmoment |
| 1.1.4010 | Temperatur [berührend] |
| 1.1.5010 | Feuchte rel. [Gasfeuchte] |
| 1.1.7060 | Elektr. Leitfähigkeit |
| 1.1.7070 | Elektr. Widerstand |
| 1.1.7080 | Induktivität |
| 1.1.8020 | Elektrochem. Leitfähigkeit |
| 1.1.8250 | Kohlenmonoxid [CO] |
| 1.1.8260 | Kohlendioxid [CO2] |
| 1.1.8270 | Stickoxide, Nitrose Gase |
| 1.1.8280 | Schwefelwasserstoff |
| 1.1.8290 | Schwefeldioxid |
| 1.1.8300 | Ammoniak |
| 1.1.8310 | Methan |
| 1.1.8350 | Alkohole |
| 1.1.8360 | Kohlenwasserstoffe |
| 1.1.8440 | Multi-Gasanalyse [Elektronische Nase] |
| 1.2.0010 | Dehnmessstreifen [DMS] |
| 1.2.0020 | Piezoresistive Sensorelemente |
| 1.2.0030 | Dünnfilm-Messzellen |
| 1.2.0040 | Dickschicht-Messzellen |
| 1.2.0100 | Piezoelektrische Sensorelemente |
| 1.2.0500 | Halbleiter-Gassensorelemente |
| 1.4.0001 | Spezialwerkstoffe für Sensoren |
| 1.4.0002 | Halbzeuge für Sensoren |
| 1.4.0003 | Waferrohlinge |
| 1.4.0051 | Vergussmassen, Gießharze |
| 1.4.0301 | ASICs |
| 1.4.0302 | Hybridschaltkreise |
| 1.4.0500 | Gehäuse |
| 1.4.0501 | Stecker, Steckverbinder |
| 1.4.0502 | Leiterplatten |
| 3.3.04 | Halbleitertechnologie |
| 3.3.11 | Mikrosystemtechnik |
| 3.3.12 | Mikrosensorik |
| 3.3.15 | Mikromechanik, Mikrostrukturierung |
| 3.3.17 | Mikroelektronik |
| 3.3.18 | Hybridtechnologie |
| 3.3.19 | Aufbau- und Verbindungstechnik |
| 3.3.29 | ASICs |
| 3.3.30 | SMD [Lohnbestücken] |
| 3.3.32 | Software |
| 3.3.33 | CAD, CAE |
| 3.3.61 | Ätztechnologien |
| 3.3.63 | Bonden |
| 3.3.64 | Mikrobohren |
| 3.3.65 | Mikroschweißen |
| 3.3.66 | Mikrokleben |
| 3.3.73 | Gehäusefertigung |
| 3.3.74 | Stecker-, Kabeltechnologien |

