Kurzprofil
Embedded Microsystems Bremen GmbH
Applikationszentrum für Mikrosystemtechnik
Universitätsallee 19
28359 Bremen
Tel.: 0421 835566-0
Fax: 0421 835566-29
E-Mail: info@em-bremen.de
Web: www.em-bremen.de
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Embedded Microsystems Bremen GmbH ist Entwicklungsdienstleister für die Bereiche Mikrotechnik/Mikrosystemtechnik. Wir unterstützen die schnelle Umsetzung von Forschungsergebnissen in Produkte von großen, kleinen und mittleren Unternehmen. Branchenübergreifend bieten wir kundenspezifische Entwicklungen bis zur Serie an.
Angebotsspektrum
| 2.1.104 | thermische Messgrößen |
| 2.1.112 | chemische Messgrößen |
| 2.1.301 | keramische Materialien |
| 2.1.302 | Kunststoffe, Polymere |
| 2.1.303 | Vergussmassen, Harze und Pasten |
| 2.2.01 | Dickschichttechnologie |
| 2.2.02 | Dünnschichttechnologie |
| 2.2.12 | Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium |
| 2.2.14 | Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere] |
| 2.2.20 | Galvanik |
| 2.2.25 | Abformtechnik [Spritzguss, Heißprägen] |
| 2.2.40 | Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging |
| 2.3.01 | Prozess- und Technologiesimulation |
| 2.3.02 | Komponentensimulation, insbes. FEM |
| 3.1 | Sensorik, spezifisch |
| 3.2 | Aktorik |
| 3.3.01 | DMS-Technologie |
| 3.3.02 | Dickschichttechnologie |
| 3.3.03 | Dünnfilmtechnologie |
| 3.3.11 | Mikrosystemtechnik |
| 3.3.12 | Mikrosensorik |
| 3.3.13 | Mikroaktorik |
| 3.3.14 | Mikrofluidik, Mikropneumatik |
| 3.3.15 | Mikromechanik, Mikrostrukturierung |
| 3.3.18 | Hybridtechnologie |
| 3.3.19 | Aufbau- und Verbindungstechnik, Packaging |
| 3.3.20 | Nanotechnologie |
| 3.3.21 | Mikro-Nano-Interfaces |
| 3.3.61 | Ätztechnologien |
| 3.3.62 | Galvanik |
| 3.3.63 | Bonden |
| 3.3.66 | Mikrokleben |
| 3.3.68 | Verguss-, Mikroverguss-Technologien |
| 4.07 | Auftragsmessungen |

