Kurzprofil

Institut für Mikroelektronik Stuttgart

Allmandring 30a
70569 Stuttgart

Tel.: 0711-218 55-0
Fax: 0711-21855 111

E-Mail: asics@ims-chips.de
Web: www.ims-chips.de

Das Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) steht für Forschung und Herstellung in den Bereichen Silizium-Technologie, Nanostrukturierung und Bildsensorik, ist aktiv in der beruflichen Weiterbildung und bietet kostengünstige ASIC-Kleinserienfertigung für kleine und mittlere Unternehmen. Es ist Mitglied der Innovationsallianz baden-württembergischer Vertragsforschungseinrichtungen.

Angebotsspektrum

1.1.3010	Zeit, Dauer
1.1.3130	Pulszählung, Ereigniszählung
1.1.4020	Temperatur [berührungslos], Infrarot-Strahlung
1.1.4030	Temperaturverteilung [z. B. IR-Kameras]
1.1.4200	Thermische Analyse
1.1.7010	Elektr. Spannung
1.1.7020	Elektr. Strom [berührend]
1.1.7040	Ladung, Kapazität
1.1.7050	Elektrische, magnetische Feldstärke
1.1.7060	Elektr. Leitfähigkeit
1.1.7070	Elektr. Widerstand
1.1.9030	Objektanwesenheit/-abwesenheit
1.1.9100	2D-/3D-Bildanalyse
1.1.9900	sonstige Messgrößen
1.2.0020	Piezoresistive Sensorelemente
1.2.0120	Hallelemente
1.2.0200	Fotozellen, Fotosensoren
1.2.0220	Optoelektronische Sensorelemente
1.2.0240	IR-Messzellen
1.2.0510	Halbleiter-Temperatursensoren
1.2.0600	Sensor-Arrays
1.3.0020	Piezoelektrische Aktoren
1.3.0070	Elektrostatische Aktoren
1.4.0001	Spezialwerkstoffe für Sensoren
1.4.0002	Halbzeuge für Sensoren
1.4.0003	Waferrohlinge
1.4.0030	Spezialgläser
1.4.0201	Komponenten zur Strahlenoptik
1.4.0301	ASICs
1.4.0302	Hybridschaltkreise
2.1.103	Dynamische Messgrößen
2.1.108	Optische Messgrößen
2.1.110	Elektrische und magnetische Messgrößen
2.1.112	Biologische Messgrößen
2.1.113	Medizinische Messgrößen
2.1.114	Bildverarbeitung
2.1.303	Vergussmassen, Harze und Pasten
2.1.305	Substratmaterialien
2.1.306	Optische Komponenten
2.1.307	Gehäuse
2.1.401	Aktive Bauelemente
2.1.402	Passive Bauelemente
2.1.404	Analoge Schaltungen/ASICs
2.1.405	Analog/Digital-Wandler
2.1.406	Digitale ASICs
2.1.407	Mixed-Signal ASICs
2.2.02	Dünnschichttechnologie
2.2.06	CMOS-Technologien oder Technologieschritte
2.2.07	Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
2.2.08	Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere]
2.2.09	Lithographieentwicklung [Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie]
2.2.13	Mikrooptik, integrierte Optik
2.2.14	Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
2.2.99	Sonstige Technologien [Nanostrukturierung]
2.3.01	Prozess- und Technologiesimulation
2.3.02	Komponentensimulation, insbes. FEM
2.3.03	Analogsimulation
2.3.04	Digitalsimulation
2.3.05	Systemsimulation
2.3.06	Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalysen
2.4.01	Aufbau- und Verbindungstechnik
2.4.02	Packaging
2.4.04	[Mikro-] Handhabungssysteme
2.4.05	Kommunikationsschnittstellen
2.4.06	Signalverarbeitung und Algorithmen
3.1	Sensorik, spezifisch
3.3.03	Dünnfilmtechnologie
3.3.04	Halbleitertechnologie
3.3.06	CMOS-Technologie
3.3.11	Mikrosystemtechnik
3.3.12	Mikrosensorik
3.3.15	Mikromechanik, Mikrostrukturierung
3.3.16	Integrierte Optik, Mikrooptik
3.3.17	Mikroelektronik
3.3.19	Aufbau- und Verbindungstechnik
3.3.20	Nanotechnologie
3.3.21	Mikro-Nano-Interfaces
3.3.22	Mechatronik
3.3.23	Adaptronik
3.3.27	Bussysteme
3.3.29	ASICs
3.3.32	Software
3.3.33	CAD, CAE
3.3.61	Ätztechnologien
3.3.63	Bonden
3.3.68	Verguss-, Mikroverguss-Technologien
4.04	Auftragsmessungen
4.22	Technologieberatung
4.24	Fördermittelberatung
4.30	Lehre, Aus- und Weiterbildung

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Zentraler Teaser

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