Kurzprofil

Fraunhofer-Gesellschaft

Forschungsplanung
Hansastr. 27c
80686 München

Tel.: 089-1205-01
Fax: 089-1205-7531

E-Mail: info@fraunhofer.de
Web: www.fraunhofer.de

Die Fraunhofer-Gesellschaft ist die führende Organisation für angewandte Forschung in Europa. Sie betreibt anwendungsorientierte Forschung zum direkten Nutzen für Unternehmen und zum Vorteil der Gesellschaft. Mit mehr als 80 Forschungseinrichtungen, davon 56 Fraunhofer-Institute an 40 Standorten in ganz Deutschland, 13 000 Mitareiterinnen und Mitarbeiter, überwiegend mit natur- oder ingenieurwissenschaftlicher Ausbildung und 1,3 Milliarden Euro Forschungvolumen jährlich, sowie internationaler Zusammenarbeit durch Niederlassungen in Europa, USA, Asien und im Nahen Osten.

Angebotsspektrum

2.1.101	geometrische Messgrößen
2.1.102	mechanische Messgrößen
2.1.103	dynamische Messgrößen
2.1.104	thermische Messgrößen
2.1.105	kalorische Messgrößen
2.1.106	klimatische Messgrößen
2.1.107	meteorologische Messgrößen
2.1.108	optische Messgrößen
2.1.109	Bildverarbeitung
2.1.110	akustische Messgrößen
2.1.111	elektrische und magnetische Messgrößen
2.1.203	fluidische Anwendungen
2.1.204	thermische Anwendungen
2.1.301	keramische Materialien
2.1.302	Kunststoffe, Polymere
2.1.303	Vergussmassen, Harze und Pasten
2.1.304	Halbzeuge für Sensoren
2.1.305	Substratmaterialien
2.1.306	optische Komponenten
2.1.401	Aktive Bauelemente
2.1.402	Passive Bauelemente
2.1.403	Stecker und Steckverbinder
2.1.404	Analoge Schaltungen/ASICs
2.1.405	Analog/Digital-Wandler
2.1.406	Digitale ASICs
2.1.407	Mixed-Signal ASICs
2.2.01	Dickschichttechnologie
2.2.02	Dünnschichttechnologie
2.2.03	Feinwerktechnik
2.2.04	Keramiktechnologie
2.2.05	Kunststofftechnologie
2.2.10	CMOS-Technologien oder Technologieschritte
2.2.12	Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
2.2.14	Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere]
2.2.15	Lithographieentwicklung [Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie]
2.2.20	Galvanik
2.2.25	Abformtechnik [Spritzguss, Heißprägen]
2.2.30	Faseroptik
2.2.31	Mikrooptik, integrierte Optik
2.2.40	Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
2.3.01	Prozess- und Technologiesimulation
2.3.03	Analogsimulation
2.3.04	Digitalsimulation
2.3.06	Systemsimulation
2.3.10	Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
2.4.01	Aufbau- und Verbindungstechnik
2.4.02	Packaging
2.4.03	Medienanbindung
2.4.04	[Mikro-] Handhabungssysteme
2.4.05	Kommunikationsschnittstellen
2.4.06	Signalverarbeitung und Algorithmen

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Zentraler Teaser

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