SENSORIK Anbieter
2.4.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
| arteos GmbH | Kurzprofil |
| CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik und Photovoltaik GmbH | Kurzprofil |
| embeX GmbH | Kurzprofil |
| Hochschule für Angewandte Wissenschaften FH Coburg | Kurzprofil |
| Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren | Kurzprofil |
| Fraunhofer-Gesellschaft | Kurzprofil |
| Häcker Automation GmbH | Kurzprofil |
| HARTING AG | Kurzprofil |
| HSG-IMIT Inst. f. Mikro- u. Informationstechnik | Kurzprofil |
| Institut für Mikroelektronik Stuttgart | Kurzprofil |
| Albert-Ludwigs-Universität Freiburg | Kurzprofil |
| MAZeT GmbH | Kurzprofil |
| Micro-Hybrid Electronic GmbH | Kurzprofil |
| MPD Microelectronic Packaging Dresden GmbH | Kurzprofil |
| RWTH Aachen | Kurzprofil |
| SensDev UG (haftungsbeschränkt) | Kurzprofil |
| STAPELFELDT electronic GmbH | Kurzprofil |
| T.V.P.-Gerds GbR | Kurzprofil |
| Technische Universität Berlin FSP TDM | Kurzprofil |
| Technische Universität Darmstadt | Kurzprofil |
| Technische Universität Hamburg-Harburg | Kurzprofil |
| Leibniz Universität Hannover | Kurzprofil |
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