Publikationen

Einzeldruckschriften

• AMA Trendbericht
  Die Langfassung des AMA Trendberichts"Sensor-Trends 2014" steht hier zum Download (2,8 MB) bereit. Ihre Kurzfassung erhalten Sie zum Download hier.

• Verkaufs- und Lieferbedingungen für Sensorik. Neufassung Stand 01. Oktober 2007.
  » weitere Infos
  » Deutsche Fassung vom 01.10.2007
  » Englische Fassung vom 01.10.2007
  » Französische Fassung vom 01.10.2007
  » Chinesische Fassung vom 01.10.2007
  
  
• Leitfaden zur Finanzierung von Gründung und Wachstum von Mikrotechnologie-orientierten Firmen. Ausgabe Mai 2003, Herausgeber AMA Fachverband für Sensorik e.V. in Kooperation mit IVAM NRW e.V. und ZVEI Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. - Fachverband "Electronic Components and Systems". Die Druckversion der Studie ist vergriffen.
  
  » weitere Infos
  » Leitfaden Finanzierung 2003
  
  
• Modulare Mikrosensorik
  Im Rahmen des Projektes "Modulare Mikrosensorik" hat der AMA Fachverband zur SENSOR+TEST 2003 ein Faltblatt mit Informationen zum augenblicklichen Stand der Arbeiten veröffentlicht.
  
  » Modulare Mikrosensorik
  
  
• Datenblätter zur Modularen Mikrosensorik
  Im Rahmen des Projektes "Modulare Mikrosensorik" haben der AMA Fachverband und ca. 35 beteiligte Firmen und Institute Empfehlungen für eine Modularisierung von Messsystemen erarbeitet, die auf der SENSOR+TEST 2003 vorgestellt wurden. Dabei handelt es sich um herstellerneutrale Empfehlungen für eine Ausgangsschnittstelle von Sensorelement-Modulen sowie eine Eingangsschnittstelle für Buskoppelmodule. Die zugehörigen, technischen Daten sind in zwei Datenblättern beschrieben.
  
  » Datenblatt Buskoppler
  » Data Sheet Bus Coupler
  » Datenblatt PrimSens
  » Data Sheet PrimSens
  
  Da die interne Anbindung eines Buskoppelmoduls nicht ohne interne Kommunikationssoftware erfolgen kann, veröffentlichte der AMA Fachverband auf der O.M.P 2004, in enger Zusammenarbeit mit Firmenvertretern, einen Leitfaden "Generisches SPI-Interface" als "vereinfachte" Ausführung, jedoch voll kompatibel zu IEEE 1451. Hrsg. AMA Fachverband für Sensorik e.V., April 2004.
  
  » Leitfaden Generisches SPI-Interface

• Thesenpapier zur Förderung von Forschung und Entwicklung im Bereich der Technologie, im Besonderen auf den Gebieten der Sensorik und Mikrosystemtechnik. Hrsg. AMA Wissenschaftsrat, August 1998 (vergriffen). Überarbeitete Ausgabe Januar 2001.
  
  » Thesen Förderung