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Auch mit der Einführung der Halbleiter- und anderer Mikrotechnologien wurden die vorher verbreiteten Grundprinzipien weitgehend fortgeschrieben:

Resistive Systeme nutzen die Veränderung eines Widerstandes als Maß für eine Messwertänderung. Dabei kann die Temperaturempfindlichkeit des Widerstandes eines Messdrahtes zur Temperaturmessung genutzt werden, man kommt dann zu Widerstandsthermometern. Gleichermaßen wird das Grundprinzip der Verstimmung einer Messbrücke genutzt: beim piezoresitiven Effekt, indem z. B. eine Messbrücke in Form von pn-Übergängen in einen Halbleiterkristall implementiert wird. Beim Dickschichtverfahren wird die Messbrücke im Siebdruck aufgetragen, beim Dünnfilmverfahren nach unterschiedlichen Methoden „aufgedampft“ usw.

Kapazitive und induktive Verfahren werden vornehmlich in Dickschichtmethoden eingesetzt.

Optische Verfahren beruhen vielfach auf Änderungen von Lichtintensitäten infolge von Streuung oder Beugung nach äußeren Beeinflussungen. Oder es wird die Änderung Brechungsindex bzw. die Transmission von speziellen Materialien nach äußerer Einwirkung genutzt (faseroptische Methoden).

Ganz wesentliche Antriebe für Innovationen liegen in der Verbesserung der Zuverlässigkeit, in der Kostenreduzierung und in der Miniaturisierung der Messsysteme. Stichworte wie „SMT", „ASICs" oder allgemeiner „Mikroelektronik" läuteten diese Entwicklung ein. Zunehmend entstand Druck, neben einer „Verkleinerung" der Elektronik auch die übrigen Komponenten eines Sensorsystems in den Abmessungen zu reduzieren. Die Halbleitersensorik übernahm eine Führungsrolle bei der Entwicklung von Mikrosensoren, die dann mit Mikroelektronik gekoppelt wurden – erste Mikrosysteme.

Parallel zur fortschreitenden Miniaturisierung ergab sich in den letzten Jahren ein weiterer Trend in dem Bemühen, zunehmend „Intelligenz" in die Messstelle zu integrieren. Aus Umfragen des AMA Fachverbandes ergab sich einerseits, dass heute die meisten Anbieter von Sensorsystemen über (irgend-) eine Busanbindung verfügen. Andererseits sind integrierte Busanbindungen bis heute nur in etwa 5 % der Stückzahlen realisiert – mit zunehmender Tendenz. Die Ursache dieser Diskrepanz liegt überwiegend im Kosten-/Stückzahlproblem, hier wird die Mikrosystemtechnik in den nächsten Jahren aber erhebliche Veränderungen bringen, ein Lösungsansatz könnte zudem im Konzept zur „Modularen Mikrosensorik “ des AMA Fachverbandes mit der Definition einer Buskoppel-Schnittstelle liegen.

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