SENSORIK Anbieter

Know-how Transfer

• 2.1Entwicklung, Charakterisierung und Optimierung von ...
  • 2.1.1Sensoren für ...
    • 2.1.101geometrische Messgrößen
    • 2.1.102mechanische Messgrößen
    • 2.1.103dynamische Messgrößen
    • 2.1.104thermische Messgrößen
    • 2.1.105kalorische Messgrößen
    • 2.1.106klimatische Messgrößen
    • 2.1.107meteorologische Messgrößen
    • 2.1.108optische Messgrößen
    • 2.1.109Bildverarbeitung
    • 2.1.110akustische Messgrößen
    • 2.1.111elektrische und magnetische Messgrößen
    • 2.1.112chemische Messgrößen
    • 2.1.113biologische Messgrößen
    • 2.1.114medizinische Messgrößen
    • 2.1.115haptische Messgrößen
    • 2.1.120Masse, Gewicht, Wägung, Dosierung
  • 2.1.2Aktoren für ...
    • 2.1.201Positionieraufgaben
    • 2.1.202dynamische Anwendungen (z.B. Schwingungsdämpfung)
    • 2.1.203fluidische Anwendungen
    • 2.1.204thermische Anwendungen
  • 2.1.3Materialien und Komponenten
    • 2.1.301keramische Materialien
    • 2.1.302Kunststoffe, Polymere
    • 2.1.303Vergussmassen, Harze und Pasten
    • 2.1.304Halbzeuge für Sensoren
    • 2.1.305Substratmaterialien
    • 2.1.306optische Komponenten
    • 2.1.307Gehäuse
    • 2.1.310optische Linsen
    • 2.1.312Laser
    • 2.1.3203D-MID
    • 2.1.330Halbleiter
    • 2.1.340Widerstände
    • 2.1.350magnetische Materialien
  • 2.1.4Elektronikkomponenten, -modulen und -schaltungen
    • 2.1.401Aktive Bauelemente
    • 2.1.402Passive Bauelemente
    • 2.1.403Stecker und Steckverbinder
    • 2.1.404Analoge Schaltungen/ASICs
    • 2.1.405Analog/Digital-Wandler
    • 2.1.406Digitale ASICs
    • 2.1.407Mixed-Signal ASICs
    • 2.1.410Elektronische Sensorinterfaces
    • 2.1.420FPGA-Design
    • 2.1.430LF/HF-Transmitter/Receiver
    • 2.1.440Elektronische HW, SW allgemein
• 2.2Technologieentwicklung
  • 2.2.01Dickschichttechnologie
  • 2.2.02Dünnschichttechnologie
  • 2.2.03Feinwerktechnik
  • 2.2.04Keramiktechnologie
  • 2.2.05Kunststofftechnologie
  • 2.2.07Rolle zu Rolle (R2R) Strukturierung
  • 2.2.10CMOS-Technologien oder Technologieschritte
  • 2.2.12Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
  • 2.2.13Mikrosystemtechnik, MST
  • 2.2.14Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere]
  • 2.2.15Lithographieentwicklung [Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie]
  • 2.2.20Galvanik
  • 2.2.22Plasma-/Oberflächentechnik
  • 2.2.23LTCC
  • 2.2.25Abformtechnik [Spritzguss, Heißprägen]
  • 2.2.30Faseroptik
  • 2.2.31Mikrooptik, integrierte Optik
  • 2.2.35Optoelektronische integrierte Schaltkreise, OEICs
  • 2.2.40Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
  • 2.2.50Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA
  • 2.2.60Mikrofluidik
• 2.3Modellierung und Simulation
  • 2.3.01Prozess- und Technologiesimulation
  • 2.3.02Komponentensimulation, insbes. FEM
  • 2.3.03Analogsimulation
  • 2.3.04Digitalsimulation
  • 2.3.06Systemsimulation
  • 2.3.10Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
  • 2.3.20Optik-Simulation
  • 2.3.30HiL Hardware in the Loop Simulation
  • 2.3.40Simulation magnetischer Felder
• 2.4Systemintegration
  • 2.4.01Aufbau- und Verbindungstechnik
  • 2.4.02Packaging
  • 2.4.03Medienanbindung
  • 2.4.04[Mikro-] Handhabungssysteme
  • 2.4.05Kommunikationsschnittstellen
  • 2.4.06Signalverarbeitung und Algorithmen
  • 2.4.10Systementwicklung ATEX Sensoren
  • 2.4.12Hermetische Durchführungen
  • 2.4.15Hermetisch dichte Sensorgehäuse
  • 2.4.20Systementwicklung Embedded Systeme
  • 2.4.25Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke
  • 2.4.30Mechatronische Einbindungen
  • 2.4.40Messelektronik
  • 2.4.50Medizintechnische AVT
  • 2.4.60Prüfstandsentwicklung messtechnisch
  • 2.4.70Kalman-Filter für stochastische Messwerte
  • 2.4.80Algorithmen für Sensor Datenfusion
  • 2.4.90Integration von Inertialsensorik für 2D/3D Positions- und Lagebestimmung