Suchen in:
Go
Suchbegriff:
... Branchenverzeichnis | 2. Know-how Transfer
  • Home
  • Die Branche
  • AMA Fachverband
  • Branchenverzeichnis
  • 1. Industrie-Produkte
  • 2. Know-how Transfer
  • 3. Auftragsfertigung
  • 4. Sonstige Dienstleistungen zur Sensorik, Aktorik
  • AMA Weiterbildung
  • Partner
  • Aktuell
  • AMA Innovationspreis
  • Jobs
  • Presse
  • Kontakt
  • Impressum
  • Datenschutz

SENSORIK Anbieter

Know-how Transfer

  • 2.1Entwicklung, Charakterisierung und Optimierung von
    • 2.1.1Sensoren für
      • 2.1.101Geometrische Messgrößen
      • 2.1.102Mechanische Messgrößen
      • 2.1.103Dynamische Messgrößen
      • 2.1.104Thermische Messgrößen
      • 2.1.105Kalorische Messgrößen
      • 2.1.106Klimatische Messgrößen
      • 2.1.107Meteorologische Messgrößen
      • 2.1.108Optische Messgrößen
      • 2.1.109Akustische Messgrößen
      • 2.1.110Elektrische und magnetische Messgrößen
      • 2.1.111Chemische Messgrößen
      • 2.1.112Biologische Messgrößen
      • 2.1.113Medizinische Messgrößen
      • 2.1.114Bildverarbeitung
      • 2.1.199Sonstige Messgrößen [B- und H-Feld]
      • 2.1.199Sonstige Messgrößen [magnetische]
      • 2.1.199Sonstige Messgrößen [Fluidik]
      • 2.1.199Sonstige Messgrößen [haptische Sensoren]
      • 2.1.199Sonstige Messgrößen [Rotation]
      • 2.1.199Sonstige Messgrößen [Elektromagnetische M. (Kompass)]
    • 2.1.2Aktoren für
      • 2.1.201Positionieraufgaben
      • 2.1.202Dynamische Anwendungen (z.B. Schwingungsdämpfung)
      • 2.1.203Fluidische Anwendungen
      • 2.1.204Thermische Anwendungen
      • 2.1.299Sonstige Anwendungen [Lichtmodulation]
      • 2.1.299Sonstige Anwendungen [optisch]
      • 2.1.299Sonstige Anwendungen [Mikrooptik]
    • 2.1.3Materialien und Komponenten
      • 2.1.301Keramische Materialien
      • 2.1.302Kunststoffe, Polymere
      • 2.1.303Vergussmassen, Harze und Pasten
      • 2.1.304Halbzeuge für Sensoren
      • 2.1.305Substratmaterialien
      • 2.1.306Optische Komponenten
      • 2.1.307Gehäuse
      • 2.1.399Sonstige Materialien und Komponenten [SiC-Schichten / Metallisierungssysteme]
      • 2.1.399Sonstige Materialien und Komponenten [Dickschichtpasten]
      • 2.1.399Sonstige Materialien und Komponenten [Dünnschichten]
      • 2.1.399Sonstige Materialien und Komponenten [Reflektoren]
      • 2.1.399Sonstige Materialien und Komponenten [Halbleiter]
      • 2.1.399Sonstige Materialien und Komponenten [Widerstände]
      • 2.1.399Sonstige Materialien und Komponenten [Klemmverschraubung]
    • 2.1.4Elektronikkomponenten, -modulen und -schaltungen
      • 2.1.401Aktive Bauelemente
      • 2.1.402Passive Bauelemente
      • 2.1.403Stecker und Steckverbinder
      • 2.1.404Analoge Schaltungen/ASICs
      • 2.1.405Analog/Digital-Wandler
      • 2.1.406Digitale ASICs
      • 2.1.407Mixed-Signal ASICs
      • 2.1.499Sonstige Elektronik [Sensorinterfaces]
      • 2.1.499Sonstige Elektronik [Systeme]
      • 2.1.499Sonstige Elektronik [Hardwareentwicklung]
      • 2.1.499Sonstige Elektronik [FPGA-Design]
      • 2.1.499Sonstige Elektronik [LF/HF-Transmitter/Receiver]
      • 2.1.499Sonstige Elektronik [HW, SW allgemein]
  • 2.2Technologieentwicklung
    • 2.2.01Dickschichttechnologie
    • 2.2.02Dünnschichttechnologie
    • 2.2.03Feinwerktechnik
    • 2.2.04Keramiktechnologie
    • 2.2.05Kunststofftechnologie
    • 2.2.06CMOS-Technologien oder Technologieschritte
    • 2.2.07Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
    • 2.2.08Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien [Glas, Keramik, Metalle, Polymere]
    • 2.2.09Lithographieentwicklung [Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie]
    • 2.2.10Galvanik
    • 2.2.11Abformtechnik [Spritzguss, Heißprägen]
    • 2.2.12Faseroptik
    • 2.2.13Mikrooptik, integrierte Optik
    • 2.2.14Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
    • 2.2.99Sonstige Technologien Rolle zu Rolle (R2R) Strukturierung
    • 2.2.99Sonstige Technologien [Computertomographie]
    • 2.2.99Sonstige Technologien [IR-Technologie]
    • 2.2.99Sonstige Technologien [Mechatronik]
    • 2.2.99Sonstige Technologien [Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA]
    • 2.2.99Sonstige Technologien [Mikrosystemtechnik]
    • 2.2.99Sonstige Technologien [Nanostrukturierung]
    • 2.2.99Sonstige Technologien [Mikrofluidik]
    • 2.2.99Sonstige Technologien [OEICs auf InP-Basis]
    • 2.2.99Sonstige Technologien [Plasma-/Oberflächentechnik]
      • 2.2.99Sonstige Technologien [LTCC]
  • 2.3Modellierung und Simulation
    • 2.3.01Prozess- und Technologiesimulation
    • 2.3.02Komponentensimulation, insbes. FEM
    • 2.3.03Analogsimulation
    • 2.3.04Digitalsimulation
    • 2.3.05Systemsimulation
    • 2.3.06Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalysen
    • 2.3.99Sonstige [Kräftesimulation auf Messaufnehmer]
    • 2.3.99Sonstige [Magnetkreissimulation]
    • 2.3.99Sonstige (Optische Simulation)
    • 2.3.99Sonstige [mikromagnetische Simulation]
    • 2.3.99Sonstige [Boardverifikation]
    • 2.3.99Sonstige [Funktionstest]
    • 2.3.99Sonstige [Qualitäts- und Zuverlässigkeitsprüfung]
    • 2.3.99Sonstige [EMV Umwelt]
    • 2.3.99Sonstige [Montagesimulation]
  • 2.4Systemintegration
    • 2.4.01Aufbau- und Verbindungstechnik
    • 2.4.02Packaging
    • 2.4.03Medienanbindung
    • 2.4.04[Mikro-] Handhabungssysteme
    • 2.4.05Kommunikationsschnittstellen
    • 2.4.06Signalverarbeitung und Algorithmen
      • 2.3.99sonstige Technologien Rolle-zu-Rolle (R2R) Strukturierung
    • 2.4.99Sonstige Systemintegration [ATEX Sensoren]
    • 2.4.99Sonstige Systemintegration [Drahtlose Sensornetzwerke]
    • 2.4.99Sonstige Systemintegration [Embedded Systeme]
    • 2.4.99Sonstige Systemintegration [Fertigungsautomat]
    • 2.4.99Sonstige Systemintegration [Messelektronik]
    • 2.4.99Sonstige Systemintegration [Prüfstandsentwicklung messtechnisch]
    • 2.4.99Sonstige Systemintegration [Mechatronische Einbindungen]
    • 2.4.99Sonstige Systemintegration [Medizin. AVT]

Zentraler Teaser

  • AMA Innovationspreis 2012: Bewerbungsfrist verlängert auf 31.01.2012 - Gesucht werden marktrelevante Entwicklungen aus der Sensorik und Messtechnik

    Der AMA Fachverband für Sensorik (AMA) ruft zur Teilnahme am AMA Innovationspreis 2012 auf. Gesucht werden innovative, wissenschaftliche Entwicklungen mit erkennbarem Marktansatz aus den...

  • Wer nutzt was – Medien der Hightech-Branchen - Umfrage zu Informationsquellen über Sensorik und Messtechnik

    Der AMA Fachverband für Sensorik befragte rund 7.000 Personen aus dem Umfeld der Sensor und Messtechnik nach deren Mediennutzungsverhalten. Das Ergebnis zeigt eine steigende Nutzung der...

  • Sensorik und Messtechnik: Umsätze im 3. Quartal leicht rückläufig - AMA Fachverband veröffentlicht neue Statistik

    Berlin, 15.11.2011 - Der AMA Fachverband für Sensorik befragte seine Mitgliedsunternehmen zur wirtschaftlichen Entwicklung im 3. Quartal. Die Befragung ergab einen Umsatzrückgang von 3%...

  • Eine Million Jahre Evolution sparen mit Sensorik und Messtechnik

         Sensorik und Messtechnik in der Agrar- und Forstwirtschaft Der AMA Wissenschaftsrat, bestehend aus Vertretern der rund 70 im AMA Fachverband für Sensorik organisierten...

English© AMA Fachverband für Sensorik e.V. (Stand: 02.02.2012)