S.01.01.16 Füllstandsschalter
S.01.02.10 Druck, Differenz – Messfehler ≥ 0,1 %
S.01.02.11 Druckabfall, Leckage
S.01.03.16 Durchfluss
S.01.03.17 Massendurchfluss, Massenstrom
S.01.03.18 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Gasen
S.01.03.19 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Flüssigkeit
S.01.03.20 Strömungsgeschwindigkeit
S.01.04.01 Temperatur, berührend
S.01.04.04 Wärmemenge, Wärmeverbrauch
S.01.04.05 Wärmeleitfähigkeit
S.01.05.01 Feuchte, relativ (Gasfeuchte)
S.01.05.02 Feuchte, absolut (Gasfeuchte), Taupunkt
S.01.05.03 Materialfeuchte
S.01.05.05 Raumklima
S.01.05.09 Windgeschwindigkeit
S.01.05.10 Windrichtung
S.01.05.13 Gefühlte Temperatur
S.01.08.07 Elektrische Leitfähigkeit
S.01.09.01 Elektrochemische Leitfähigkeit
S.01.09.09 pH-Wert
S.01.09.10 Wasseranteile in Öl
S.01.09.12 Gasblasen in Flüssigkeiten
S.01.09.19 Körpertemperatur
S.01.09.21 Glukose
S.01.09.22 Laktat
S.01.09.23 Metabolite
S.01.10.36 Weitere Gassensoren, Gaskonzentration
S.02.03 Resistives Sensorelement
S.02.05 Dünnschicht-Messzelle
S.02.07 Temperatur-Messwiderstand
S.02.10 Kapazitives Sensorelement
S.02.34 Halbleiter-Gassensorelement
S.02.35 Halbleiter-Temperatursensor
S.03.01 Spezialwerkstoff für Sensoren
M.04.09 Chemische, biologische, medizinische Messgröße
M.05.01.01.03 ≤ 10 V
M.05.01.01.06 Weitere analoge Spannungssignale
M.05.01.02.02 4 bis 20 mA
M.05.02.05 Weitere digitale Signale
M.07.04 Kabel, Stecker, Zubehör für analoge und digitale Messsignalübertragung
D.01.02.01 Messtechnische Methoden und Verfahren
D.01.02.04.04 Thermische Messgröße
D.01.02.04.06 Klimatische Messgröße
D.01.02.04.07 Meteorologische Messgröße
D.01.02.04.12 Chemische Messgröße
D.01.02.04.13 Biologische Messgröße
D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße
D.01.02.04.16 Gaskonzentration
D.01.02.04.20 Sensorentwicklung für weitere Messgrößen
D.01.02.06.05 Substratmaterial
D.01.02.06.07 Gehäuse
D.01.02.07.02 Aktives Bauelement
D.01.02.07.03 Passives Bauelement
D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie
D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie
D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)
D.01.02.08.21 Mikrofluidik
D.01.03.11 Simulation Fluidik
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.02.02 Dickschicht-Technologie
D.02.03 Dünnschicht-Technologie
D.02.11 Mikrosystemtechnik MST
D.02.12 Mikrosensorik
D.02.14 Mikrofluidik, Mikropneumatik
D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien
D.02.37 Stecker-, Kabeltechnologien
D.02.41 Sensorik, spezifisch
D.02.44 Elektronische Baugruppenfertigung
D.02.51 Mehrfachbeschichtung, Multilayer-Beschichtung
D.02.55 Chemische, stromlose Metallisierung
D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung
D.04.07 Training-on-the-project
D.04.15 Technologieberatung
D.04.22 Beratung zur Mikroelektronik
