S.01.01.06 Abstand, Entfernung, Durchhang - Messbereich < 0,01 m
S.01.01.07 Abstand, Entfernung, Durchhang - Messbereich ≥ 0,01 m
S.01.01.30 Magnetschalter, Zahnradsensor
S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung
S.01.02.05 Druck, relativ – Messfehler < 0,1 %
S.01.02.20 Torsionsmoment, Reaktionsmoment
S.01.03.23 Weitere dynamische Messgrößen
S.01.08.09 Induktivität
S.01.09.09 pH-Wert
S.01.09.18 Pulsoximetrie, SpO2
S.01.10.08 Stickoxide, NOx
S.02.24 Faseroptischer Sensor
S.02.25 Optoelektronisches Sensorelement
S.02.39 Organischer Halbleitersensor
S.02.41 CCD-System, CMOS-System
S.02.46 SAW Sensor
S.03.18 Linsen-Optik, diffraktive Optik, Fresnel Optik, Folienoptik
S.03.25 Interface Modul
M.03.05 Datenlogger und Funkübertrager
M.09.01.01.04 EMV-Prüfsystem, EMV-Kammer
M.09.06.01.01 Ultraschallverfahren
M.09.06.01.03 Röntgenprüfung
M.09.06.01.07 Automatische optische Inspektion (AOI)
M.09.06.01.10 Thermografie
M.09.06.01.11 Laserakustische Prüfung
M.09.06.01.12 Elektronenmikroskopie (REM)
M.09.06.03.02 Halt/Hass
M.09.06.03.04 Finite-Elemente-Berechnung, FEM
M.09.06.03.07 Lebensdauerabschätzung
D.01.02.04.20 Sensorentwicklung für weitere Messgrößen
D.01.02.06.06 Optische Komponente
D.01.02.06.08 Optische Linse
D.01.02.07.14 Machine-to-Machine-System, M2M-System
D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST
D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)
D.01.02.08.12 Galvanik, Entwicklung
D.01.02.08.16 Faseroptik
D.01.02.08.17 Mikrooptik, integrierte Optik
D.01.02.08.18 Optoelektronischer integrierter Schaltkreis, OEIC
D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen
D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme
D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke
D.01.04.10 Medizintechnische AVT
D.01.04.15 Weitere Systemintegration
D.04.15 Technologieberatung
D.04.22 Beratung zur Mikroelektronik
