S.01.02.01 Kraft, Belastung
S.01.02.02 Masse, Gewicht, Wägung, Dosierung
S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung
S.01.02.05 Druck, relativ – Messfehler < 0,1 %
S.01.02.06 Druck, relativ – Messfehler ≥ 0,1 %
S.01.02.08 Höchstdruck > 1000 bar
S.01.03.16 Durchfluss
S.01.03.17 Massendurchfluss, Massenstrom
S.01.03.18 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Gasen
S.01.03.19 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Flüssigkeit
S.01.03.20 Strömungsgeschwindigkeit
S.01.04.01 Temperatur, berührend
S.02.01 Dehnmessstreifen, DMS
S.02.03 Resistives Sensorelement
S.02.05 Dünnschicht-Messzelle
S.02.06 Dickschicht-Messzelle
S.02.07 Temperatur-Messwiderstand
S.02.21 Thermoelement
S.02.28 Infrarot, IR Messzelle
D.01.02.06.13 Elektrischer Widerstand
D.01.02.07.03 Passives Bauelement
D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie
D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)
D.01.02.08.14 Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC
D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM
D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie
D.02.03 Dünnschicht-Technologie
D.02.11 Mikrosystemtechnik MST
D.02.12 Mikrosensorik
D.02.27 Laserbearbeitung
D.02.28 Ätztechnologien
D.02.30 Bonden
