S.01.01.01 Winkel, Neigung, Orientierung
S.01.01.02 Lage (3D), Richtung, Inertiale Systeme
S.01.01.06 Abstand, Entfernung, Durchhang - Messbereich < 0,01 m
S.01.01.07 Abstand, Entfernung, Durchhang - Messbereich ≥ 0,01 m
S.01.01.08 Position (2D/3D)
S.01.01.14 Füllstand, Niveau, Pegel – Messfehler < 0,5 %
S.01.01.15 Füllstand, Niveau, Pegel – Messfehler ≥ 0,5 %
S.01.01.19 Volumen
S.01.01.20 Dicke
S.01.01.21 Schichtdicke
S.01.01.22 Durchmesser
S.01.01.23 Spaltbreite
S.01.01.25 Näherungsschalter
S.01.02.01 Kraft, Belastung
S.01.02.05 Druck, relativ – Messfehler < 0,1 %
S.01.02.10 Druck, Differenz – Messfehler ≥ 0,1 %
S.01.02.11 Druckabfall, Leckage
S.01.02.12 Dichte
S.01.03.03 Schwingung, Schwingweg, Schwinggeschwindigkeit
S.01.03.11 Drehrichtung
S.01.03.12 Winkelgeschwindigkeit, Drehgeschwindigkeit
S.01.03.13 Winkelbeschleunigung, Drehbeschleunigung
S.01.03.14 Beschleunigung, Schock
S.01.03.16 Durchfluss
S.01.04.02 Temperatur, berührungslos
S.01.05.08 Rauch
S.01.06.04 Strahlung, Strahlungsenergie, Strahlungsdichte
S.01.06.13 Farbwert
S.01.06.15 Infrarot, IR Messung
S.01.09.18 Pulsoximetrie, SpO2
S.01.09.19 Körpertemperatur
S.01.10.06 Kohlenmonoxid, CO
S.01.10.07 Kohlendioxid, CO2
S.01.10.08 Stickoxide, NOx
S.01.10.11 Schwefeldioxid, SO2
S.01.10.13 Methan, CH4, Erdgas, Biogas
S.01.10.14 n-Butan, C4H10
S.01.10.15 Propan, C3H8
S.01.10.16 Acetylen, C2H2
S.01.10.17 Ethylen, C2H4
S.01.10.18 Chlorkohlenwasserstoffe, CKW
S.01.10.19 Fluor-Chlor-Kohlenwasserstoffe, FCKW
S.01.10.20 Zyklische Kohlenwasserstoffe
S.01.10.22 Schwefelhexafluorid, SF6
S.01.10.26 Kältemittel
S.01.10.27 Multi-Gassensor (Elektronische Nase)
S.01.10.28 Flammensensorik
S.01.10.29 Brennbare Gase
S.01.10.31 Lachgas, N2O
S.01.10.33 Schädlingsbekämpfungsmittel
S.01.10.34 Alkohol, z.B. Ethanol, Methanol, Propanol, etc.
S.01.10.35 Formaldehyd
S.01.10.36 Weitere Gassensoren, Gaskonzentration
S.02.09 Induktives Sensorelement
S.02.10 Kapazitives Sensorelement
S.02.20 Pyroelektrisches Sensorelement
S.02.21 Thermoelement
S.02.28 Infrarot, IR Messzelle
S.02.29 Nichtdispersiver Infrarotsensor (NDIR-Sensor)
S.02.38 Thermosäule
S.03.05 Keramische Komponente
S.03.07 Dickschichtpaste
S.03.13 Lichtquelle
S.03.24 Hybridschaltkreis
S.03.30 Hermetisch dichtes Gehäuse
S.03.32 Leiterplatte
M.09.05.06.01 Software
D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße
D.01.02.04.08 Optische Messgröße
D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße
D.01.02.04.16 Gaskonzentration
D.01.02.06.07 Gehäuse
D.01.02.07.03 Passives Bauelement
D.01.02.07.16 Weitere Elektronikkomponenten
D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie
D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie
D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST
D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)
D.01.02.08.14 Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC
D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.09 Messelektronik
D.01.04.14 Sensorintegration in Downhole- und Subsea-Gehäuse
D.02.02 Dickschicht-Technologie
D.02.03 Dünnschicht-Technologie
D.02.07 Keramik-Technologie
D.02.11 Mikrosystemtechnik MST
D.02.12 Mikrosensorik
D.02.17 Mikroelektronik
D.02.18 Hybridtechnologie
D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
D.02.26 Lohnbestücken
D.02.27 Laserbearbeitung
D.02.28 Ätztechnologien
D.02.30 Bonden
D.02.33 Mikrokleben
D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien
D.02.36 Gehäusefertigung
D.02.40 Reinigen/Aktivieren
D.02.41 Sensorik, spezifisch
D.02.43 Prototypfertigung
D.02.44 Elektronische Baugruppenfertigung
D.02.51 Mehrfachbeschichtung, Multilayer-Beschichtung
D.02.53 Parylene-Schutzbeschichtung
D.02.56 3D strukturierte Elektronik Produktion
D.02.57 Bedruckung
D.02.58 Weitere Auftragsfertigung, Produktion
D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung
D.04.10 Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST
D.04.22 Beratung zur Mikroelektronik
