S.01.01.10 Kontur (2D/3D)
S.01.01.11 Topographie
S.01.01.12 Rauhtiefe, Rauheit
S.01.01.18 Partikelgröße
S.01.01.21 Schichtdicke
S.01.02.14 Viskosität
S.01.02.15 Härte, Elastizität
S.01.03.09 Drehzahl
S.01.03.16 Durchfluss
S.01.03.19 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Flüssigkeit
S.01.04.01 Temperatur, berührend
S.01.04.02 Temperatur, berührungslos
S.01.08.01 Elektrische Spannung
S.01.08.02 Elektrischer Strom, berührend
S.01.08.04 Elektrische Ladung, Kapazität
S.01.08.07 Elektrische Leitfähigkeit
S.01.08.08 Elektrischer Widerstand
S.01.08.12 Elektrische Energie
S.01.08.13 Elektrische Leistung
S.01.10.02 Sauerstoff O gasförmig
S.02.01 Dehnmessstreifen, DMS
S.02.03 Resistives Sensorelement
S.02.10 Kapazitives Sensorelement
M.02 Modellierung und Simulation, HiL
M.03.01 Multimeter
M.03.02 Oszilloskop
M.03.09 Kraft-Weg Messgerät
M.03.15 Thermografiekamera, Wärmebildkamera
M.05.01.01.02 0,5 bis 4,5 V
M.05.01.02.01 0 bis 20 mA
M.05.01.02.02 4 bis 20 mA
M.05.03.05 Automatisierung (Profibus, Interbus, Ethernet, EtherCAT, openSAFETY, etc.)
M.05.03.06 OPC UA
M.05.03.07 HART, IO-Link
M.05.03.08 ProfiNET, Ethernet/IP
M.05.03.13 Netzwerkprotokolle
M.05.03.14 USB, SPI, I²C
M.05.04.01 Thermoelement
M.06.03 Simulation
M.06.07 Programmierumgebung
M.06.08 Automatisierungs-Software
M.07.01 Elektronik allgemein
M.07.04 Kabel, Stecker, Zubehör für analoge und digitale Messsignalübertragung
M.07.05 Drahtlose Signalübertragung (WLAN, UMTS, Telemetrie, Bluetooth, etc.)
M.08.01 Bildverarbeitung, allgemein
M.08.03 Objekterkennung, Objektvergleich
M.08.05 Objektvermessung
M.08.12 2D-/3D-Bildanalyse
M.09.01.01.10 Klimaprüfstand
M.09.03.09 Weitere Prüftechnik für Elektronik und Elektrotechnik
M.09.04.05 Medizin
M.09.05.01.01 Zug, Druck, Biegung
M.09.05.02.01 Statisch
M.09.05.02.04 Dynamisch-zyklisch
M.09.05.04.01 Statische Härte-Messverfahren über Tiefenmessung
M.09.05.06.02 Kraftaufnehmer
M.09.05.06.06 Spannzeug
M.09.06.01.01 Ultraschallverfahren
M.09.06.01.04 Rasterkraftmikroskopie
M.09.06.01.05 Bildanalyse
M.09.06.01.06 Elektromagnetische Verfahren, Wirbelstromverfahren
M.09.06.01.07 Automatische optische Inspektion (AOI)
M.09.06.01.12 Elektronenmikroskopie (REM)
M.09.06.01.14 Temperaturschockprüfung Luft/Luft, Luft/Liquid, Liquid/Liquid
M.09.06.03.03 Hardware-in-the-Loop, HIL
M.09.06.03.04 Finite-Elemente-Berechnung, FEM
M.09.06.03.05 Kinematik-Simulation
M.09.06.03.07 Lebensdauerabschätzung
M.09.06.03.08 Weitere Qualitäts- und Berechnungsüberprüfungen
M.09.06.06.04 Raman Spektrometer
D.01.01 Generelle IT, Software, Hardware Dienstleistung
D.01.02.01 Messtechnische Methoden und Verfahren
D.01.02.02 Prüfstandentwicklung
D.01.02.03 Entwicklung mechatronischer Systeme
D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße
D.01.02.06.01 Keramische Materialien
D.01.02.06.04 Halbzeug für Sensoren
D.01.02.06.10 3D-MID
D.01.02.08.13 Plasma-/Oberflächentechnik
D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.02.09.06 Automatisierungssoftware
D.01.02.09.07 Softwareentwicklung für Cybersecurity
D.01.03.01 Prozess- und Technologiesimulation
D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM
D.01.03.05 Systemsimulation
D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
D.01.03.07 Optik-Simulation, Raytracing
D.01.03.08 HiL Hardware in the Loop Simulation
D.01.03.09 Simulation magnetischer Felder
D.01.03.10 Simulation elektrischer Felder
D.01.03.11 Simulation Fluidik
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.03 Medienanbindung
D.01.04.04 Handhabungssysteme (Mikro-)
D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen
D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme
D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke
D.01.04.08 Mechatronische Einbindungen
D.01.04.09 Messelektronik
D.01.04.10 Medizintechnische AVT
D.02.17 Mikroelektronik
D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
D.02.21 Additive Fertigung (3D-Druck)
D.02.22 Mechatronik
D.02.27 Laserbearbeitung
D.02.30 Bonden
D.02.44 Elektronische Baugruppenfertigung
D.02.52 Additive Herstellung (3D-Druck)
D.02.56 3D strukturierte Elektronik Produktion
D.03.02.29 Werkstoffanalyse mit Röntgenfluoreszenzanalyse, RFA
D.03.02.30 Energiedispersive Röntgenspektroskopie, EDX, EDS
D.04.01 Auftragsmessung
D.04.04 Fertigungsplanung Automatisierung
D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung
D.04.12 Projektplanung, Projektierung
D.04.13 Unternehmensberatung, Consulting
D.04.15 Technologieberatung
D.04.16 Fördermittelberatung
D.04.18 Standards, Normen
D.04.21 Studien und Gutachten
D.04.22 Beratung zur Mikroelektronik
D.04.23 Weitere allgemeine Dienstleistungen
