S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung
S.01.03.02 Wellenlänge, Frequenz
S.01.03.08 Pulszählung, Ereigniszählung
S.01.03.09 Drehzahl
S.01.03.10 Drehimpuls
S.01.03.12 Winkelgeschwindigkeit, Drehgeschwindigkeit
S.01.03.13 Winkelbeschleunigung, Drehbeschleunigung
S.01.03.20 Strömungsgeschwindigkeit
S.01.04.02 Temperatur, berührungslos
S.01.04.03 Temperaturverteilung
S.01.06.01 Lichtstärke, Beleuchtungsstärke
S.01.06.04 Strahlung, Strahlungsenergie, Strahlungsdichte
S.01.06.15 Infrarot, IR Messung
S.01.08.01 Elektrische Spannung
S.01.08.02 Elektrischer Strom, berührend
S.01.08.03 Elektrischer Strom, berührungslos
S.01.08.04 Elektrische Ladung, Kapazität
S.01.08.05 Elektrische Feldstärke, magnetische Feldstärke
S.01.08.07 Elektrische Leitfähigkeit
S.01.08.08 Elektrischer Widerstand
S.02.04 Piezoresistives Sensorelement
S.02.05 Dünnschicht-Messzelle
S.02.07 Temperatur-Messwiderstand
S.02.09 Induktives Sensorelement
S.02.10 Kapazitives Sensorelement
S.02.12 Magnetoresistives Sensorelement
S.02.14 Hall-Sensorelement
S.02.21 Thermoelement
S.02.23 Fotozelle, Fotosensor
S.02.25 Optoelektronisches Sensorelement
S.02.28 Infrarot, IR Messzelle
S.02.35 Halbleiter-Temperatursensor
S.03.01 Spezialwerkstoff für Sensoren
S.03.03 Wafer-Rohling
S.03.08 Spezialglas
S.03.09 Schutzlack
S.03.22 ASIC Sensorik-spezifisch
S.03.24 Hybridschaltkreis
S.03.26 Kommunikationsmodul, drahtgebunden
S.03.27 Kommunikationsmodul, drahtlos
S.03.45.02 Piezoelektrischer Aktor
S.03.45.07 Elektrostatischer Aktor
M.03.16.01 Spektralanalysator
M.08.12 2D-/3D-Bildanalyse
D.01.02.04.08 Optische Messgröße
D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße
D.01.02.04.12 Chemische Messgröße
D.01.02.04.13 Biologische Messgröße
D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße
D.01.02.06.06 Optische Komponente
D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC
D.01.02.07.08 Digital ASIC
D.01.02.07.09 Mixed-Signal ASIC
D.01.02.08.07 CMOS-Technologien oder Technologieschritte
D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)
D.01.02.08.11 Lithographieentwicklung (Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie)
D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus
D.01.03.03 Analogsimulation
D.01.03.04 Digitalsimulation
D.01.03.05 Systemsimulation
D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen
D.02.04 Halbleiter-Technologie
D.02.06 CMOS-Technologie
D.02.11 Mikrosystemtechnik MST
D.02.12 Mikrosensorik
D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung
D.02.16 Integrierte Optik, Mikrooptik
D.02.17 Mikroelektronik
D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
D.02.20 Nanotechnologie
D.02.25 ASIC
D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung
D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung
D.04.07 Training-on-the-project
D.04.13 Unternehmensberatung, Consulting
D.04.16 Fördermittelberatung
