S.02.03 Resistives Sensorelement
S.02.04 Piezoresistives Sensorelement
S.02.41 CCD-System, CMOS-System
D.01.01 Generelle IT, Software, Hardware Dienstleistung
D.01.02.01 Messtechnische Methoden und Verfahren
D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße
D.01.02.04.04 Thermische Messgröße
D.01.02.04.05 Kalorische Messgröße
D.01.02.04.09 Bildverarbeitungs-Größe
D.01.02.04.10 Akustische Messgröße
D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße
D.01.02.04.12 Chemische Messgröße
D.01.02.04.13 Biologische Messgröße
D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße
D.01.02.04.16 Gaskonzentration
D.01.02.04.19 Fernes Infrarot (FIR)
D.01.02.07.02 Aktives Bauelement
D.01.02.07.04 Halbleiter
D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC
D.01.02.07.07 Analog/Digital-Wandler
D.01.02.07.08 Digital ASIC
D.01.02.07.09 Mixed-Signal ASIC
D.01.02.07.10 Elektronisches Sensorinterface
D.01.02.07.11 FPGA-Design
D.01.02.07.12 LF/HF-Transmitter/Receiver
D.01.02.07.14 Machine-to-Machine-System, M2M-System
D.01.02.07.15 Datenlogger Diagnose System
D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie
D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie
D.01.02.08.07 CMOS-Technologien oder Technologieschritte
D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium
D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST
D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)
D.01.02.08.11 Lithographieentwicklung (Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie)
D.01.02.08.12 Galvanik, Entwicklung
D.01.02.08.13 Plasma-/Oberflächentechnik
D.01.02.08.17 Mikrooptik, integrierte Optik
D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.02.08.21 Mikrofluidik
D.01.02.08.22 Fotoresist-Prozessierung
D.01.02.08.23 Fotomaske
D.02.03 Dünnschicht-Technologie
D.02.04 Halbleiter-Technologie
D.02.06 CMOS-Technologie
D.02.11 Mikrosystemtechnik MST
D.02.12 Mikrosensorik
D.02.20 Nanotechnologie
D.02.29 Galvanik, Auftragsfertigung
D.02.41 Sensorik, spezifisch
D.02.42 Aktorik, spezifisch
D.02.43 Prototypfertigung
D.02.46 Chemosensoren
D.02.49 Foto- und Prägelithografie
D.02.51 Mehrfachbeschichtung, Multilayer-Beschichtung
D.04.15 Technologieberatung
