S.03.22 ASIC, sensor-specific
S.03.23 Sensor interface IC
M.05.03 Bus systems, communication systems and protocols
M.09.05.06.01 Software
D.01.02.03 Mechatronic system engineering
D.01.02.04.01 Geometric parameter
D.01.02.04.02 Mechanical parameter
D.01.02.04.11 Electrical or magnetic parameter
D.01.02.05.01 Positioning application
D.01.02.05.02 Dynamic application (e.g. vibration damping)
D.01.02.07.06 Analog circuit/ASIC
D.01.02.07.07 Analog-to-digital converter
D.01.02.07.08 Digital ASIC
D.01.02.07.09 Mixed-signal ASIC
D.01.02.07.10 Electronic sensor interface
D.01.02.07.11 FPGA design
D.01.02.07.12 LF/HF transmitter/receiver
D.01.02.07.13 General electronic HW, SW
D.01.02.08.03 Precision mechanics
D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.01.02.08.18 Optoelectronic integrated circuit, OEIC
D.01.02.08.19 Assembly and packaging
D.01.02.08.20 Fieldbus technology, wireless, embedded controller, FPGA
D.01.02.09.01 Signal processing and algorithm
D.01.02.09.01 Signal processing and algorithm
D.01.03.01 Process and technology simulation
D.01.03.02 Component simulation, particularly with FEM
D.01.03.03 Analog simulation
D.01.03.04 Digital simulation
D.01.03.05 System simulation
D.01.03.06 Performance verification & reliability analysis
D.01.04.05 Communication interface
D.01.04.06 System development embedded system
D.01.04.07 System development wireless sensor network
D.01.04.09 Measurement electronics
D.01.04.13 Integration of inertial sensors to determine 2D/3D location and bearing
D.02.04 Semiconductor technology
D.02.06 CMOS technology
D.02.13 Microactuator technology
D.02.15 Micromechanics, microstructuring
D.02.16 Integrated optics, microoptics
D.02.17 Microelectronics
D.02.25 ASIC
D.04.01 Measuring service
D.04.06 Training, continued education
D.04.15 Technology consulting