S.01.01.01 Angle, inclination, orientation
S.01.01.03 Length, displacement – range < 0.01 m
S.01.01.04 Length, displacement – range < 0.5 m
S.01.01.05 Length, displacement – range ≥ 0.5 m
S.01.01.06 Gap, distance, sag – range < 0.01 m
S.01.01.07 Gap, distance, sag – range ≥ 0.01 m
S.01.01.30 Magnetic switch, cog sensor
S.01.03.09 Rotational speed (r.p.m)
S.01.03.11 Rotational direction
S.01.03.12 Angular velocity, rotational velocity
S.01.03.13 Angular velocity, rotational acceleration
S.01.03.15 Velocity, linear
S.01.06.17 Image sensor
S.02.12 Magneto-resistive sensing element
S.02.14 Hall sensing element
S.02.15 Hall angle sensor
S.02.17 Hall IC
S.02.18 Light barrier
S.02.19 Light curtain
S.02.24 Fibre-optic sensor
S.02.25 Optoelectronic element
S.02.41 CCD system, CMOS system
S.02.43 Electro-optical rotary encoder
S.03.14 Illumination system
S.03.15 LED
S.03.22 ASIC, sensor-specific
S.03.23 Sensor interface IC
D.01.02.07.04 Semiconductor
D.01.02.07.06 Analog circuit/ASIC
D.01.02.07.08 Digital ASIC
D.01.02.07.09 Mixed-signal ASIC
D.01.02.08.04 Ceramic technology
D.01.02.08.06 Roll-to-roll (R2R) structuring
D.01.02.08.08 Microstructuring of silicon
D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.01.02.08.18 Optoelectronic integrated circuit, OEIC
D.01.02.08.19 Assembly and packaging
D.01.04.01 Assembly and packaging
D.01.04.02 Packaging
D.02.04 Semiconductor technology
D.02.06 CMOS technology
D.02.11 Microsystems technology MST / Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.02.17 Microelectronics
D.02.25 ASIC
D.02.26 Contract manufacture
D.02.30 Bonding
D.02.41 Other services concerning sensor systems and actuators
D.02.43 Prototype manufacture
