S.01.01.10 Contour (2D/3D)
S.01.01.11 Topography
S.01.01.12 Roughness, coarseness
S.01.01.13 Internal 3D structure
S.01.01.14 Level – measuring error < 0.5 %
S.01.01.19 Volume
S.01.01.20 Thickness
S.01.01.21 Coating thickness
S.01.01.22 Diameter
S.01.01.23 Gap width
S.01.01.24 Presence
S.01.02.15 Hardness, elasticity
S.01.03.17 Mass flow
S.01.03.18 Volume flow in gases
S.01.03.19 Volume flow in liquids
S.01.03.20 Flow velocity
S.01.03.21 Radioactivity
S.01.04.01 Temperature, with contact
S.01.04.02 Temperature, contactless
S.01.05.03 Material humidity
S.01.06.05 Opacity, absorption, transmission
S.01.06.06 Optical attenuation
S.01.06.07 Scattered light absobtion
S.01.06.08 Refraction
S.01.06.09 Reflection, diffuse reflection, brightness
S.01.06.10 Fluorescence
S.01.06.11 Optical density
S.01.06.12 Barcode
S.01.06.14 Spectral distribution
S.01.06.15 Infrared, IR measurement
S.01.06.16 UV measurement
S.01.06.19 X-ray absorption
S.01.07.01 Sound, acoustic
S.01.07.02 Conducted sound
S.01.07.03 Acoustic attenuation, damping
S.01.07.05 Ultrasound
S.01.08.06 Magnetic flux density
S.01.08.07 Electrical conductivity
S.01.08.08 Electrical resistance
S.01.08.10 Eddy Current
S.01.09.12 Gas bubbles in liquids
S.01.09.15 Blood pressure, non-invasive
S.01.09.16 Blood flow
S.01.09.17 Pulse rate
S.02.01 Strain gauge
S.02.02 Semiconductor strain gauges, piezoresistive
S.02.04 Piezoresistive sensing element
S.02.05 Thin film measuring cell
S.02.06 Thick film measuring cell
S.02.07 Thermoresistor
S.02.09 Inductive sensing element
S.02.11 Piezoelectric sensing element
S.02.14 Hall sensing element
S.02.24 Fibre-optic sensor
S.02.25 Optoelectronic element
S.02.27 UV measuring cell
S.02.28 Infrared, IR measuring cell
S.02.30 Laser measuring cell
S.03.01 Special material
S.03.02 Semi-finished part for sensors
S.03.04 Ceramic raw material
S.03.05 Ceramic component
S.03.06 Piezo ceramic
S.03.07 Thickfilm paste
S.03.08 Special glass
S.03.12 Ultrasound generator
S.03.13 Light source
S.03.14 Illumination system
S.03.15 LED
S.03.16 Laser System
S.03.17 Optical component
S.03.22 ASIC, sensor-specific
S.03.29 Mechanical process interface
S.03.30 Hermetically sealed housing
S.03.34 Power supply
S.03.35 Power supply for wireless sensors
S.03.37 Function test station
S.03.38 Evaluation tool
S.03.39 Acoustic wave component
S.03.45.01 Microactuator
S.03.45.02 Piezoelectric actuator
S.03.45.12 Micro-/nanopositioning, micro-/nanomanipulation
S.04.04 Diffusion tube
S.04.05 Coating systems, e.g. thermal coater
S.04.06 Coating system
S.04.07 Laser scoring, cutting and trimming system
S.04.09 Etching equipment
S.04.10 Wafer saw
S.04.11 Equipment for desiccation, drying; tunnel furnace
S.04.13 Resistance soldering / welding equipment
S.04.14 Lettering equipment
S.04.17 ESD equipment
M.01 Telemetry system and components
M.03.16.02 Modal analyser
M.04.06 Optical parameter
M.04.07 Acoustic parameter
M.04.08 Electrical parameter
M.04.09 Chemical, biological, medical parameter
M.04.12 Electron spectrometer
M.05.01.01.03 ≤ 10 V
M.05.01.01.04 ≤ 100 V
M.05.01.01.05 ≤ 1000 V
M.05.01.02.01 0 to 20 mA
M.05.01.02.02 4 to 20 mA
M.05.01.02.03 4 to 20 mA HART
M.05.02.01 TTL
M.05.02.02 Incremental
M.05.03.01 Laboratory (RS 232, RS 485, IEEE, etc.)
M.05.03.04 Train (MVB, etc.)
M.06.01 Parametrization, visualization
M.06.02 Signal analysis, signal evaluation
M.06.04 Statistics
M.06.05 Database
M.06.06 System integration software
M.06.07 Programming environment
M.06.08 Automation software
M.07.05 Wireless signal transmission (WLAN, UMTS, telemetry, Bluetooth, etc.)
M.07.07 Signal filter
M.07.08 Multiplexer
M.07.14 Power supply voltage, power supply current
M.08.01 Image processing, general
M.08.02 Identity, code recognition
M.08.05 Object measurement
M.08.07 Spectral image processing
M.08.13 Barcode reader
M.08.14 2D code, 2D barcode
M.09.01.01.03 Acoustic testing equipment, sound measuring chamber
M.09.01.01.10 Climatic testbed
M.09.01.04.03 Wheelset test stand
M.09.04.01 Hydraulic
M.09.04.02 Pneumatic
M.09.04.03 Transport and packing
M.09.04.04 Chemical industry
M.09.04.05 Medicine
M.09.04.06 Environmental monitoring
M.09.04.07 Energy technology
M.09.05.01.01 Tensile, pressure, bending
M.09.05.01.02 Shearing
M.09.05.01.03 Torsion
M.09.05.01.04 Combined / multi-axial
M.09.05.01.05 Experimental stress analysis
M.09.05.02.01 Static
M.09.05.02.02 Quasi-static / continuous
M.09.05.02.03 dynamic / intermittent
M.09.05.02.04 dynamic / cyclical
M.09.05.02.05 dynamic / random
M.09.05.03.01 Mass force (static, dynamic)
M.09.05.03.04 Resonance stimulation
M.09.05.04.01 Static hardness testing per depth measurement
M.09.05.04.02 Instrumented hardness determination
M.09.05.04.03 Dynamic hardness measuring and testing process
M.09.05.07.06 Climatic test chamber (temperature, humidity, material moisture)
M.09.05.07.09 Freeze-thaw testing system
M.09.05.07.13 Dye penetration testing systems
M.09.06.01.01 Ultrasonic processes
M.09.06.01.02 Radioscopy / Fluoroscopy
M.09.06.01.03 X-ray inspection
M.09.06.01.04 SFM (scanning force microscopy)
M.09.06.01.05 Image analysis
M.09.06.01.06 Electromagnetic process, eddy current process
M.09.06.01.07 AOI (automatic optical inspection)
M.09.06.01.08 Optical 3-D measuring process, dimension testing system
M.09.06.01.09 Endoscopic testing and inspection system
M.09.06.02.01 Volume - error
M.09.06.02.02 Wall thickness
M.09.06.02.04 Surface - error
M.09.06.02.05 Surface - roughness
M.09.06.02.06 Surface - topography
M.09.06.02.07 Surface - layer thickness
M.09.06.02.08 Surface - deformation
M.09.06.03.01 Quality monitoring system
M.09.06.03.04 Finite Element Calculation, FEM
M.09.06.05.01 Electrodynamic oscillation testing system
M.09.06.05.05 Oscillation monitoring device and system
M.09.06.05.06 Oscillation testing system for electrical and acoustic properties
M.09.06.06.03 Fluorescent penetration inspection system and tool
M.09.06.06.04 Raman spectrometer
D.01.01 General IT, software, hardware services
D.01.02.01 Measurement techniques and processes
D.01.02.02 Test bed development
D.01.02.03 Mechatronic system engineering
D.01.02.04.01 Geometric parameter
D.01.02.04.02 Mechanical parameter
D.01.02.04.03 Dynamic parameter
D.01.02.04.08 Optical parameter
D.01.02.04.10 Acoustical parameter
D.01.02.04.11 Electrical or magnetic parameter
D.01.02.06.01 Ceramic material
D.01.02.06.04 Semi-finished part for sensors
D.01.02.06.05 Substrate material
D.01.02.06.06 Optical component
D.01.02.06.07 Housing
D.01.02.07.05 Connector
D.01.02.08.01 Thick film technology
D.01.02.08.02 Thin film technology
D.01.02.08.03 Precision mechanics
D.01.02.08.04 Ceramic technology
D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.01.02.08.10 Microstructuring of other material (glas, ceramic, metal, polymer)
D.01.02.08.14 Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC
D.01.02.08.16 Fiber optics
D.01.02.08.17 Microoptics, integrated optics
D.01.02.08.19 Assembly and packaging
D.01.02.08.20 Fieldbus technology, wireless, embedded controller, FPGA
D.01.02.08.21 Micro fluidic device
D.01.02.09.01 Signal processing and algorithm
D.01.02.09.02 Software development for measurement and testing technology
D.01.02.09.03 Software development, sensor specific
D.01.03.01 Process and technology simulation
D.01.03.02 Component simulation, particularly with FEM
D.01.03.06 Performance verification & reliability analysis
D.01.03.07 Optics simulation, raytracing
D.01.03.09 Magnetic field simulation
D.01.04.01 Assembly and packaging
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.04 (Micro-) handling system
D.04.01 Measuring service
D.04.02 Rental of measuring equipment
D.04.06 Training, continued education
D.04.15 Technology consulting
D.04.16 Consultance in financial-support programmes
