S.01.01.10 Contour (2D/3D)
S.01.01.11 Topography
S.01.01.12 Roughness, coarseness
S.01.01.13 Internal 3D structure
S.01.01.18 Particle size
S.01.01.19 Volume
S.01.01.20 Thickness
S.01.01.21 Coating thickness
S.01.01.22 Diameter
S.01.01.26 Photoelectric switch
S.01.06.01 Light intensity, illumination intensity
S.01.06.02 Photon counters
S.01.06.04 Radiation, radiated energy, density
S.01.06.05 Opacity, absorption, transmission
S.01.06.06 Optical attenuation
S.01.06.07 Scattered light absobtion
S.01.06.08 Refraction
S.01.06.09 Reflection, diffuse reflection, brightness
S.01.06.10 Fluorescence
S.01.06.11 Optical density
S.01.06.15 Infrared, IR measurement
S.01.06.16 UV measurement
S.01.09.08 Concentration in liquids
S.02.18 Light barrier
S.02.19 Light curtain
S.02.25 Optoelectronic element
S.02.30 Laser measuring cell
S.02.41 CCD system, CMOS system
S.03.13 Light source
S.03.14 Illumination system
S.03.16 Laser System
S.03.17 Optical component
S.03.18 Lens optics, diffractive optics, Fresnel optics, foil optics
S.03.19 Optical mirror, reflector
S.03.45.01 Microactuator
M.03.16.01 Spectrum analyser
M.08.01 Image processing, general
M.08.05 Object measurement
M.08.12 2D-/3D-Figure analysis
M.08.16 Compact vision system
D.01.02.04.01 Geometric parameter
D.01.02.04.08 Optical parameter
D.01.02.06.02 Plastic and polymers
D.01.02.06.08 Optical lens
D.01.02.08.02 Thin film technology
D.01.02.08.03 Precision mechanics
D.01.02.08.08 Microstructuring of silicon
D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.01.02.08.10 Microstructuring of other material (glas, ceramic, metal, polymer)
D.01.02.08.11 Lithography (E-beam-, UV-, X-ray lithography)
D.01.02.08.12 Galvanic processing
D.01.02.08.14 Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC
D.01.02.08.16 Fiber optics
D.01.02.08.17 Microoptics, integrated optics
D.01.02.08.19 Assembly and packaging
D.01.03.02 Component simulation, particularly with FEM
D.01.03.05 System simulation
D.01.03.07 Optics simulation, raytracing
D.01.04.01 Assembly and packaging
D.01.04.02 Packaging
D.02.03 Thin film technology
D.02.09 Fiber optics
D.02.10 Precision mechanics
D.02.11 Microsystems technology MST / Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.02.12 Microsensor technology
D.02.13 Microactuator technology
D.02.16 Integrated optics, microoptics
D.02.19 Assembly and packaging
D.02.20 Nano technology
D.02.27 Laser processing
D.02.28 Etching technology
D.02.29 Galvanic processing
D.02.31 Micro drilling
D.02.33 Micro gluing
D.02.34 Micro cutting
D.02.40 Cleaning/Activating
D.03.02.21 X-Ray, 2D/3D
D.04.06 Training, continued education
D.04.07 Training-on-the-project
D.04.10 Consulting in Micro Systems Technologies, MEMS
D.04.16 Consultance in financial-support programmes
