Fraunhofer-Institut
f. Physikalische Messtechnik IPM

Georges-Köhler-Allee 301
79110 Freiburg
Germany
phone+49 761 8857-0
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The Fraunhofer Institute for Physical Measurement Techniques IPM carries out research into measurement techniques and develops systems for industrial applications. A team of around 200 highly skilled employees is the cornerstone of our success. They are organized in four business units: Production Control, Object and Shape Detection, Gas and Process Technology, Thermal Energy Systems.

S.01.01.01 Angle, inclination, orientation

S.01.01.02 Position (3D), direction, inertial systems

S.01.01.03 Length, displacement – range < 0.01 m

S.01.01.04 Length, displacement – range < 0.5 m

S.01.01.05 Length, displacement – range ≥ 0.5 m

S.01.01.06 Gap, distance, sag – range < 0.01 m

S.01.01.07 Gap, distance, sag – range ≥ 0.01 m

S.01.01.08 Position (2D/3D)

S.01.01.10 Contour (2D/3D)

S.01.01.11 Topography

S.01.01.12 Roughness, coarseness

S.01.01.17 Edge Detection

S.01.01.18 Particle size

S.01.01.21 Coating thickness

S.01.04.05 Thermal conductivity

S.01.04.06 Heat flow, thermal power

S.01.04.07 Calorific value, heating value, thermal energy, Wobbe Index

S.01.05.01 Humidity, relative (gas humidity)

S.01.05.02 Humidity, absolute (gas humidity), dew point

S.01.05.06 Dust, particle density, soot density

S.01.05.07 Immission, emission

S.01.05.08 Smoke

S.01.06.02 Photon counters

S.01.06.03 Fiber-optic sensor

S.01.06.04 Radiation, radiated energy, density

S.01.06.05 Opacity, absorption, transmission

S.01.06.06 Optical attenuation

S.01.06.07 Scattered light absobtion

S.01.06.10 Fluorescence

S.01.06.11 Optical density

S.01.06.14 Spectral distribution 

S.01.06.15 Infrared, IR measurement

S.01.06.16 UV measurement

S.01.07.05 Ultrasound

S.01.08.06 Magnetic flux density

S.01.08.07 Electrical conductivity

S.01.10.01 Hydrogen, H

S.01.10.02 Oxygen O, gaseous

S.01.10.03 Ozone, O3

S.01.10.05 Nitrogen, N

S.01.10.06 Carbon monoxide, CO

S.01.10.07 Carbon dioxide, CO2

S.01.10.08 Nitrous oxides NOx

S.01.10.10 Hydrogen sulphide, H2S

S.01.10.11 Sulphur dioxide, SO2

S.01.10.12 Ammonia, NH3

S.01.10.17 Ethylene, C2H4

S.01.10.27 Multi gas analyzer (electronic nose)

S.01.10.29 Combustible (flammable) gases

S.02.14 Hall sensing element

S.02.21 Thermocouple

S.02.24 Fibre-optic sensor

S.02.25 Optoelectronic element

S.02.26 Optical interferometer or interference sensing element

S.02.27 UV measuring cell

S.02.28 Infrared, IR measuring cell

S.02.30 Laser measuring cell

S.02.32 Ultrasound measuring cell

S.02.34 Semiconductor gas sensing element

S.02.35 Semiconductor temperature sensing element

S.02.41 CCD system, CMOS system

S.03.13 Light source

S.03.14 Illumination system

S.03.16 Laser System

S.03.18 Lens optics, diffractive optics, Fresnel optics, foil optics

M.03.16.01 Spectrum analyser

M.03.16.04 Optical analyser

M.04.01 Geometric parameter

M.04.04 Thermal and caloric parameter

M.04.06 Optical parameter

M.04.10 Gas concentration

M.04.11 Image processing parameter

M.04.13 Optical spectrometer

M.04.15 Photoacoustic spectrometer, PAS

M.06.01 Parametrization, visualization

M.06.02 Signal analysis, signal evaluation

M.06.06 System integration software

M.06.08 Automation software

M.06.09 Data acquisition, measurement value acquisition

M.06.13 Calibration software

M.08.01 Image processing, general

M.08.02 Identity, code recognition

M.08.03 Object detection, object comparison

M.08.05 Object measurement

M.08.06 Pattern recognition, pattern comparison

M.08.07 Spectral image processing

M.08.08 Motion detection

M.08.11 Perspective positioning

M.08.12 2D-/3D-Figure analysis

M.08.15 Line camera

M.08.16 Compact vision system

M.08.17 Infrared system

M.09.01.01.01 Exhaust gas testing equipment or testbed

M.09.06.01.01 Ultrasonic processes

M.09.06.01.04 SFM (scanning force microscopy)

M.09.06.01.05 Image analysis

M.09.06.01.07 AOI (automatic optical inspection)

M.09.06.01.08 Optical 3-D measuring process, dimension testing system

M.09.06.01.12 Electron microscopy (SEM)

M.09.06.02.01 Volume - error

M.09.06.02.02 Wall thickness

M.09.06.02.04 Surface - error

M.09.06.02.05 Surface - roughness

M.09.06.02.06 Surface - topography

M.09.06.02.07 Surface - layer thickness

M.09.06.02.08 Surface - deformation

M.09.06.03.04 Finite Element Calculation, FEM

M.09.06.06.02 Emission spectral analysis measuring and testing device

M.09.06.06.04 Raman spectrometer

M.09.06.06.05 FTIR spectrometer

D.01.01 General IT, software, hardware services

D.01.02.01 Measurement techniques and processes

D.01.02.02 Test bed development

D.01.02.03 Mechatronic system engineering

D.01.02.04.01 Geometric parameter

D.01.02.04.04 Thermal parameter

D.01.02.04.05 Caloric parameter

D.01.02.04.08 Optical parameter

D.01.02.04.09 Image processing parameter

D.01.02.04.11 Electrical or magnetic parameter

D.01.02.04.16 Gas concentration

D.01.02.06.04 Semi-finished part for sensors

D.01.02.06.05 Substrate material

D.01.02.06.06 Optical component

D.01.02.06.08 Optical lens

D.01.02.06.09 Laser

D.01.02.08.02 Thin film technology

D.01.02.08.03 Precision mechanics

D.01.02.08.06 Roll-to-roll (R2R) structuring

D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS

D.01.02.08.10 Microstructuring of other material (glas, ceramic, metal, polymer)

D.01.02.08.13 Plasma-/surface technology

D.01.02.08.16 Fiber optics

D.01.02.08.17 Microoptics, integrated optics

D.01.02.08.19 Assembly and packaging

D.01.02.09.01 Signal processing and algorithm

D.01.02.09.02 Software development for measurement and testing technology

D.01.02.09.03 Software development, sensor specific

D.01.02.09.05 Algorithm for sensor data fusion

D.01.02.09.06 Automation software

D.01.03.02 Component simulation, particularly with FEM

D.01.03.05 System simulation

D.01.03.07 Optics simulation, raytracing

D.01.03.12 Micro optics, diffractive optics

D.01.04.01 Assembly and packaging

D.01.04.04 (Micro-) handling system

D.01.04.08 Mechatronic integration

D.01.04.09 Measurement electronics

D.01.04.13 Integration of inertial sensors to determine 2D/3D location and bearing

D.04.01 Measuring service

D.04.02 Rental of measuring equipment

D.04.06 Training, continued education

D.04.10 Consulting in Micro Systems Technologies, MEMS

D.04.15 Technology consulting