S.01.01.01 Angle, inclination, orientation
S.01.01.02 Position (3D), direction, inertial systems
S.01.02.01 Force, load
S.01.02.03 Stress, strain, elongation
S.01.02.12 Density
S.01.02.14 Viscosity
S.01.03.12 Angular velocity, rotational velocity
S.01.03.13 Angular velocity, rotational acceleration
S.01.03.14 Acceleration, shock
S.01.04.01 Temperature, with contact
S.01.04.02 Temperature, contactless
S.01.05.01 Humidity, relative (gas humidity)
S.01.05.02 Humidity, absolute (gas humidity), dew point
S.01.05.03 Material humidity
S.01.06.10 Fluorescence
S.01.06.14 Spectral distribution
S.01.06.15 Infrared, IR measurement
S.01.07.02 Conducted sound
S.01.07.05 Ultrasound
S.01.09.09 pH value
S.01.09.10 Water content in oil
S.01.09.11 Oil content in water
S.01.10.01 Hydrogen, H
S.01.10.02 Oxygen O, gaseous
S.02.10 Capacitive sensing element
S.02.11 Piezoelectric sensing element
S.02.32 Ultrasound measuring cell
S.03.02 Semi-finished part for sensors
S.03.18 Lens optics, diffractive optics, Fresnel optics, foil optics
S.03.21 Electrical feedthrough
S.03.27 Communication module, wireless
S.03.30 Hermetically sealed housing
S.03.44 Further sensor components and accessories
S.03.45.01 Microactuator
S.03.45.02 Piezoelectric actuator
S.03.45.07 Electrostatic actuator
S.03.45.14 Micropump
S.03.45.15 Microvalve
S.04.20 Further equipment for the production of sensors and actuators
M.09.05.01.01 Tensile, pressure, bending
M.09.05.01.02 Shearing
M.09.05.01.03 Torsion
M.09.05.01.05 Experimental stress analysis
M.09.05.02.01 Static
M.09.05.02.04 dynamic / cyclical
M.09.05.02.05 dynamic / random
M.09.05.04.01 Static hardness testing per depth measurement
M.09.05.05.05 Rheological testing device
M.09.05.05.06 Viscosimeter
M.09.06.01.03 X-ray inspection
M.09.06.01.04 SFM (scanning force microscopy)
M.09.06.01.07 AOI (automatic optical inspection)
M.09.06.01.08 Optical 3-D measuring process, dimension testing system
M.09.06.01.12 Electron microscopy (SEM)
M.09.06.03.04 Finite Element Calculation, FEM
M.09.06.03.06 Finite Difference Time Domain, FDTD
M.09.06.05.01 Electrodynamic oscillation testing system
M.09.06.05.04 Control system for oscillation testing system
M.09.06.05.07 Further oscillation measuring and testing systems, oscillation analysis
M.09.06.06.04 Raman spectrometer
M.09.06.06.05 FTIR spectrometer
D.01.02.01 Measurement techniques and processes
D.01.02.04.01 Geometric parameter
D.01.02.04.02 Mechanical parameter
D.01.02.04.03 Dynamic parameter
D.01.02.04.08 Optical parameter
D.01.02.04.10 Acoustical parameter
D.01.02.04.11 Electrical or magnetic parameter
D.01.02.04.12 Chemical parameter
D.01.02.04.14 Medical parameter
D.01.02.04.16 Gas concentration
D.01.02.08.02 Thin film technology
D.01.02.08.06 Roll-to-roll (R2R) structuring
D.01.02.08.08 Microstructuring of silicon
D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.01.02.08.10 Microstructuring of other material (glas, ceramic, metal, polymer)
D.01.02.08.11 Lithography (E-beam-, UV-, X-ray lithography)
D.01.02.08.12 Galvanic processing
D.01.02.08.13 Plasma-/surface technology
D.01.02.08.17 Microoptics, integrated optics
D.01.02.08.19 Assembly and packaging
D.01.02.08.21 Micro fluidic device
D.01.02.08.22 Photoresist processing
D.01.02.08.23 Photomask
D.01.02.08.24 Plasmonics
D.01.02.08.25 Further technologies
D.01.02.09.01 Signal processing and algorithm
D.01.02.09.03 Software development, sensor specific
D.01.02.09.04 Kalman filter for stochastic measurement values
D.01.02.09.05 Algorithm for sensor data fusion
D.01.03.01 Process and technology simulation
D.01.03.02 Component simulation, particularly with FEM
D.01.03.03 Analog simulation
D.01.03.05 System simulation
D.01.03.06 Performance verification & reliability analysis
D.01.03.07 Optics simulation, raytracing
D.01.03.09 Magnetic field simulation
D.01.03.10 Electric field simulation
D.01.03.11 Fluid simulation
D.01.03.12 Micro optics, diffractive optics
D.01.03.16 Further modeling and simulation
D.01.04.01 Assembly and packaging
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.07 System development wireless sensor network
D.01.04.10 Assembly and packaging for medical technology
D.01.04.12 Integration of sensor technology in clamping system
D.01.04.13 Integration of inertial sensors to determine 2D/3D location and bearing
D.02.03 Thin film technology
D.02.11 Microsystems technology MST / Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.02.12 Microsensor technology
D.02.13 Microactuator technology
D.02.14 Microfluidics, micropneumatics
D.02.15 Micromechanics, microstructuring
D.02.16 Integrated optics, microoptics
D.02.19 Assembly and packaging
D.02.20 Nano technology
D.02.28 Etching technology
D.02.29 Galvanic processing
D.02.30 Bonding
D.02.41 Other services concerning sensor systems and actuators
D.02.42 Actuator-specific
D.02.43 Prototype manufacture
D.03.02.15 Vibration, shock and climatic Tests
D.03.02.19 Reliability testing, load testing
D.03.02.21 X-Ray, 2D/3D
D.03.02.30 Energy-dispersive X-ray spectroscopy, EDX, EDS
D.04.01 Measuring service
D.04.06 Training, continued education
D.04.10 Consulting in Micro Systems Technologies, MEMS
D.04.15 Technology consulting
D.04.22 Microelectronics consulting
