S.01.01.01 Angle, inclination, orientation
S.01.01.02 Position (3D), direction, inertial systems
S.01.01.06 Gap, distance, sag – range < 0.01 m
S.01.01.07 Gap, distance, sag – range ≥ 0.01 m
S.01.01.08 Position (2D/3D)
S.01.01.14 Level – measuring error < 0.5 %
S.01.01.15 Level – measuring error ≥ 0.5 %
S.01.01.19 Volume
S.01.01.20 Thickness
S.01.01.21 Coating thickness
S.01.01.22 Diameter
S.01.01.23 Gap width
S.01.01.25 Proximity switch
S.01.02.01 Force, load
S.01.02.05 Pressure (gauge) – measuring error < 0.1 %
S.01.02.10 Differential pressure – measuring error > 0.1 %
S.01.02.11 Pressure drop, leakage
S.01.02.12 Density
S.01.03.03 Oscillation, amplitude, vibration speed
S.01.03.11 Rotational direction
S.01.03.12 Angular velocity, rotational velocity
S.01.03.13 Angular velocity, rotational acceleration
S.01.03.14 Acceleration, shock
S.01.03.16 Flow
S.01.04.02 Temperature, contactless
S.01.05.08 Smoke
S.01.06.04 Radiation, radiated energy, density
S.01.06.13 Colorimetry
S.01.06.15 Infrared, IR measurement
S.01.09.18 Pulse oximetry, SpO2
S.01.09.19 Body temperature
S.01.10.06 Carbon monoxide, CO
S.01.10.07 Carbon dioxide, CO2
S.01.10.08 Nitrous oxides NOx
S.01.10.11 Sulphur dioxide, SO2
S.01.10.13 Methane, CH4, natural gas, biogas
S.01.10.14 N-butane, C4H10
S.01.10.15 Propane, C3H8
S.01.10.16 Acetylene, C2H2
S.01.10.17 Ethylene, C2H4
S.01.10.18 Chlorinated hydrocarbons, CHC
S.01.10.19 Chlorofluorocarbon, CFC
S.01.10.20 Cyclic hydrocarbons
S.01.10.22 Sulfur hexafluoride, SF6
S.01.10.26 Refrigerants
S.01.10.27 Multi gas analyzer (electronic nose)
S.01.10.28 Flame sensor
S.01.10.29 Combustible (flammable) gases
S.01.10.31 Laughing gas, nitrous oxide, N2O
S.01.10.33 Pesticide
S.01.10.34 Alcohol, e.g. Ethanol, Methanol, Propanol, etc.
S.01.10.35 Formaldehyde
S.01.10.36 Further gas sensors, gas concentration
S.02.09 Inductive sensing element
S.02.10 Capacitive sensing element
S.02.20 Pyroelectric sensing element
S.02.21 Thermocouple
S.02.28 Infrared, IR measuring cell
S.02.29 Nondispersive infrared sensor (NDIR sensor)
S.02.38 Thermopile
S.03.05 Ceramic component
S.03.07 Thickfilm paste
S.03.13 Light source
S.03.24 Hybrid circuit
S.03.30 Hermetically sealed housing
S.03.32 PCB
M.09.05.06.01 Software
D.01.02.04.03 Dynamic parameter
D.01.02.04.08 Optical parameter
D.01.02.04.14 Medical parameter
D.01.02.04.16 Gas concentration
D.01.02.06.07 Housing
D.01.02.07.03 Passive component
D.01.02.07.16 Further electronic components
D.01.02.08.01 Thick film technology
D.01.02.08.02 Thin film technology
D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.01.02.08.10 Microstructuring of other material (glas, ceramic, metal, polymer)
D.01.02.08.14 Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC
D.01.02.08.19 Assembly and packaging
D.01.04.01 Assembly and packaging
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.09 Measurement electronics
D.01.04.14 Sensor integration in downhole- and subsea housings
D.02.02 Thick film technology
D.02.03 Thin film technology
D.02.07 Ceramic technology
D.02.11 Microsystems technology MST / Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.02.12 Microsensor technology
D.02.17 Microelectronics
D.02.18 Hybrid technology
D.02.19 Assembly and packaging
D.02.26 Contract manufacture
D.02.27 Laser processing
D.02.28 Etching technology
D.02.30 Bonding
D.02.33 Micro gluing
D.02.35 Molding-, micro molding technology
D.02.36 Housing production
D.02.40 Cleaning/Activating
D.02.41 Other services concerning sensor systems and actuators
D.02.43 Prototype manufacture
D.02.44 Electronics manufacturing service, EMS
D.02.51 Multilayer coating
D.02.53 Parylene conformal coating
D.02.56 3D structural electronics production
D.02.57 Printing
D.02.58 Further contract manufacture, production
D.04.06 Training, continued education
D.04.10 Consulting in Micro Systems Technologies, MEMS
D.04.22 Microelectronics consulting
