S.01.01.06 Gap, distance, sag – range < 0.01 m
S.01.01.07 Gap, distance, sag – range ≥ 0.01 m
S.01.01.30 Magnetic switch, cog sensor
S.01.02.03 Stress, strain, elongation
S.01.02.05 Pressure (gauge) – measuring error < 0.1 %
S.01.02.20 Moment of torsion, reaction moment
S.01.03.23 Further dynamic parameters
S.01.08.09 Inductance
S.01.09.09 pH value
S.01.09.18 Pulse oximetry, SpO2
S.01.10.08 Nitrous oxides NOx
S.02.24 Fibre-optic sensor
S.02.25 Optoelectronic element
S.02.39 Organic semiconductor sensor
S.02.41 CCD system, CMOS system
S.02.46 SAW sensor
S.03.18 Lens optics, diffractive optics, Fresnel optics, foil optics
S.03.25 Interface module
M.03.05 Data logger and radio transmitter
M.09.01.01.04 EMC testbed, EMC testing chamber
M.09.06.01.01 Ultrasonic processes
M.09.06.01.03 X-ray inspection
M.09.06.01.07 AOI (automatic optical inspection)
M.09.06.01.10 Thermal imaging
M.09.06.01.11 Laser-acoustic testing
M.09.06.01.12 Electron microscopy (SEM)
M.09.06.03.02 HALT / HASS testing
M.09.06.03.04 Finite Element Calculation, FEM
M.09.06.03.07 Lifetime assessment
D.01.02.04.20 Sensor development for further parameters
D.01.02.06.06 Optical component
D.01.02.06.08 Optical lens
D.01.02.07.14 Machine to Machine System, M2M System
D.01.02.08.08 Microstructuring of silicon
D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.01.02.08.10 Microstructuring of other material (glas, ceramic, metal, polymer)
D.01.02.08.12 Galvanic processing
D.01.02.08.16 Fiber optics
D.01.02.08.17 Microoptics, integrated optics
D.01.02.08.18 Optoelectronic integrated circuit, OEIC
D.01.02.08.19 Assembly and packaging
D.01.04.01 Assembly and packaging
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.05 Communication interface
D.01.04.06 System development embedded system
D.01.04.07 System development wireless sensor network
D.01.04.10 Assembly and packaging for medical technology
D.01.04.15 Further system integration
D.04.15 Technology consulting
D.04.22 Microelectronics consulting
