S.01.03.12 Angular velocity, rotational velocity
S.01.03.13 Angular velocity, rotational acceleration
S.01.03.18 Volume flow in gases
S.01.03.19 Volume flow in liquids
S.01.05.02 Humidity, absolute (gas humidity), dew point
S.01.08.01 Electrical voltage
S.01.08.03 Electrical current, contactless
S.01.08.12 Electrical energy
S.01.08.13 Electrical power
S.01.10.07 Carbon dioxide, CO2
S.03.02 Semi-finished part for sensors
D.01.02.02 Test bed development
D.01.02.04.01 Geometric parameter
D.01.02.04.02 Mechanical parameter
D.01.02.04.03 Dynamic parameter
D.01.02.04.04 Thermal parameter
D.01.02.04.05 Caloric parameter
D.01.02.04.06 Atmospheric parameter
D.01.02.04.11 Electrical or magnetic parameter
D.01.02.04.14 Medical parameter
D.01.02.05.01 Positioning application
D.01.02.05.02 Dynamic application (e.g. vibration damping)
D.01.02.05.03 Fluidic application
D.01.02.05.04 Thermal application
D.01.02.06.01 Ceramic material
D.01.02.06.02 Plastic and polymers
D.01.02.06.05 Substrate material
D.01.02.06.07 Housing
D.01.02.06.08 Optical lens
D.01.02.06.10 3D-MID
D.01.02.07.02 Active component
D.01.02.07.03 Passive component
D.01.02.07.05 Connector
D.01.02.07.06 Analog circuit/ASIC
D.01.02.07.07 Analog-to-digital converter
D.01.02.07.08 Digital ASIC
D.01.02.07.09 Mixed-signal ASIC
D.01.02.07.10 Electronic sensor interface
D.01.02.08.01 Thick film technology
D.01.02.08.02 Thin film technology
D.01.02.08.03 Precision mechanics
D.01.02.08.04 Ceramic technology
D.01.02.08.05 Plastics technology
D.01.02.08.06 Roll-to-roll (R2R) structuring
D.01.02.08.07 CMOS-technology or technology steps
D.01.02.08.08 Microstructuring of silicon
D.01.02.08.09 Micro Systems Technologies MST, Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.01.02.08.10 Microstructuring of other material (glas, ceramic, metal, polymer)
D.01.02.08.11 Lithography (E-beam-, UV-, X-ray lithography)
D.01.02.08.12 Galvanic processing
D.01.02.08.13 Plasma-/surface technology
D.01.02.08.15 Replication technology (Injection molding, hot embossing)
D.01.02.08.18 Optoelectronic integrated circuit, OEIC
D.01.02.08.19 Assembly and packaging
D.01.02.08.20 Fieldbus technology, wireless, embedded controller, FPGA
D.01.02.08.21 Micro fluidic device
D.01.02.09.01 Signal processing and algorithm
D.01.03.01 Process and technology simulation
D.01.03.02 Component simulation, particularly with FEM
D.01.03.03 Analog simulation
D.01.03.04 Digital simulation
D.01.03.05 System simulation
D.01.03.06 Performance verification & reliability analysis
D.01.04.01 Assembly and packaging
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.05 Communication interface
D.01.04.06 System development embedded system
D.01.04.07 System development wireless sensor network
D.01.04.09 Measurement electronics
D.02.01 Strain gauge technology
D.02.02 Thick film technology
D.02.03 Thin film technology
D.02.06 CMOS technology
D.02.07 Ceramic technology
D.02.08 Plastics technology
D.02.10 Precision mechanics
D.02.11 Microsystems technology MST / Micro-Electro-Mechanical-Systems MEMS
D.02.12 Microsensor technology
D.02.13 Microactuator technology
D.02.14 Microfluidics, micropneumatics
D.02.15 Micromechanics, microstructuring
D.02.17 Microelectronics
D.02.18 Hybrid technology
D.02.19 Assembly and packaging
D.02.22 Mechatronics
D.02.25 ASIC
D.02.28 Etching technology
D.02.29 Galvanic processing
D.02.30 Bonding
D.02.31 Micro drilling
D.02.32 Micro welding
D.02.33 Micro gluing
D.02.34 Micro cutting
D.02.35 Molding-, micro molding technology
D.02.36 Housing production
D.02.39 Unit contract manufacture
D.02.41 Other services concerning sensor systems and actuators
D.02.43 Prototype manufacture
D.03.01.18 Electrical voltage
D.03.02.01 Acceleration sensor calibration
D.03.02.19 Reliability testing, load testing
D.04.06 Training, continued education
D.04.10 Consulting in Micro Systems Technologies, MEMS
D.04.11 Engineering services
D.04.12 Project planning
D.04.13 Business consulting
D.04.15 Technology consulting
