S.03.24 Hybridschaltkreis
S.03.35 Stromversorgung für drahtlose Sensorik
M.07.01 Elektronik allgemein
M.07.05 Drahtlose Signalübertragung (WLAN, UMTS, Telemetrie, Bluetooth, etc.)
D.01.02.03 Entwicklung mechatronischer Systeme
D.01.02.04.13 Biologische Messgröße
D.01.02.04.14 Medizinische Messgröße
D.01.02.07.13 Elektronische HW, SW allgemein
D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST
D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.03.01 Prozess- und Technologiesimulation
D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM
D.01.03.03 Analogsimulation
D.01.03.04 Digitalsimulation
D.01.03.05 Systemsimulation
D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
D.01.03.09 Simulation magnetischer Felder
D.01.03.10 Simulation elektrischer Felder
D.01.03.16 Weitere Modellierung und Simulation
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.04 Handhabungssysteme (Mikro-)
D.01.04.08 Mechatronische Einbindungen
D.01.04.10 Medizintechnische AVT
D.02.02 Dickschicht-Technologie
D.02.03 Dünnschicht-Technologie
D.02.11 Mikrosystemtechnik MST
D.02.12 Mikrosensorik
D.02.13 Mikroaktorik
D.02.14 Mikrofluidik, Mikropneumatik
D.02.17 Mikroelektronik
D.02.18 Hybridtechnologie
D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
D.02.22 Mechatronik
D.02.26 Lohnbestücken
D.02.30 Bonden
D.02.39 Fertigung von Systemeinheiten
D.02.43 Prototypfertigung
D.02.44 Elektronische Baugruppenfertigung
D.04.10 Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST
D.04.22 Beratung zur Mikroelektronik
