S.01.02.01 Kraft, Belastung
S.01.02.02 Masse, Gewicht, Wägung, Dosierung
S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung
S.01.02.04 Druck, absolut
S.01.02.06 Druck, relativ – Messfehler ≥ 0,1 %
S.01.02.08 Höchstdruck > 1000 bar
S.01.02.10 Druck, Differenz – Messfehler ≥ 0,1 %
S.01.02.11 Druckabfall, Leckage
S.03.05 Keramische Komponente
S.03.12 Ultraschallgenerator
S.03.13 Lichtquelle
S.03.14 Beleuchtungssystem
S.03.15 LED
S.03.22 ASIC Sensorik-spezifisch
S.03.24 Hybridschaltkreis
S.03.25 Interface Modul
S.03.26 Kommunikationsmodul, drahtgebunden
S.03.27 Kommunikationsmodul, drahtlos
S.03.34 Stromversorgung
D.01.01 Generelle IT, Software, Hardware Dienstleistung
D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße
D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße
D.01.02.04.04 Thermische Messgröße
D.01.02.04.05 Kalorische Messgröße
D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße
D.01.02.05.03 Fluidische Anwendung
D.01.02.06.01 Keramische Materialien
D.01.02.06.02 Kunststoffe, Polymere
D.01.02.06.03 Vergussmasse, Harz und Paste
D.01.02.06.04 Halbzeug für Sensoren
D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC
D.01.02.07.07 Analog/Digital-Wandler
D.01.02.07.10 Elektronisches Sensorinterface
D.01.02.07.15 Datenlogger Diagnose System
D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie
D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.02.08.20 Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA
D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus
D.01.02.09.03 Softwareentwicklung, Sensor-spezifisch
D.01.02.09.06 Automatisierungssoftware
D.01.03.03 Analogsimulation
D.01.03.04 Digitalsimulation
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.03 Medienanbindung
D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen
D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme
D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke
D.01.04.08 Mechatronische Einbindungen
D.01.04.09 Messelektronik
D.01.04.10 Medizintechnische AVT
D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie
D.02.02 Dickschicht-Technologie
D.02.07 Keramik-Technologie
D.02.08 Kunststoff-Technologie
D.02.18 Hybridtechnologie
D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
D.02.24 Bussysteme
D.02.25 ASIC
D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien
D.02.36 Gehäusefertigung
D.02.41 Sensorik, spezifisch
D.02.43 Prototypfertigung
D.02.44 Elektronische Baugruppenfertigung