S.03.01 Spezialwerkstoff für Sensoren
S.03.04 Keramikrohmaterial
S.03.05 Keramische Komponente
S.03.07 Dickschichtpaste
S.03.16 Laser-System
S.03.20 Glasfaserkabel
S.03.21 Elektrische Durchführung
S.03.24 Hybridschaltkreis
S.03.30 Hermetisch dichtes Gehäuse
S.03.31 Stecker, Steckverbinder
S.03.32 Leiterplatte
S.04.01 Belichtungsgerät
S.04.02 Ausrüstung für Photolithographie
S.04.03 Dosiergerät
S.04.04 Diffusionsrohr
S.04.06 Beschichtungsanlage
S.04.07 Laser für Ritzen, Trennen, Trimmen
S.04.08 Reinigungssystem
S.04.09 Ausrüstung für Ätztechnik
S.04.10 Wafer-Säge
S.04.11 Trocknungsgerät, Tunnelofen
S.04.12 Bondgerät
S.04.13 Widerstands-Löt- / -Schweißeinrichtung
S.04.15 Reinraumausstattung
S.04.16 Flow-Box
S.04.17 ESD-Ausrüstung
S.04.18 Laser-Schweißsystem
M.09.05.01.01 Zug, Druck, Biegung
M.09.05.01.02 Scherung
M.09.05.01.03 Torsion
M.09.05.01.04 Kombinierte/multiaxiale
M.09.05.01.05 Experimentelle Spannungsanalyse
M.09.05.02.01 Statisch
M.09.05.02.02 Quasistatisch/zügig
M.09.05.02.03 Dynamisch-stoßartig
M.09.05.02.04 Dynamisch-zyklisch
M.09.05.02.05 Dynamisch-regellos
M.09.05.03.01 Massekraft (statisch, dynamisch)
M.09.05.03.04 Resonanzanregung
M.09.05.03.05 Fallenergie (Schlag- und Fallwerk)
M.09.05.04.01 Statische Härte-Messverfahren über Tiefenmessung
M.09.05.05.06 Viskosimeter
M.09.05.07.06 Klimaprüfkammer (Temperatur-, Feuchte- und Materialfeuchte-)
M.09.05.07.10 Feuchtigkeitsgehalt-Prüfeinrichtung
M.09.06.01.01 Ultraschallverfahren
M.09.06.01.03 Röntgenprüfung
M.09.06.01.06 Elektromagnetische Verfahren, Wirbelstromverfahren
M.09.06.01.08 Optische 3-D-Messtechnik, Dimensionsprüfsystem
M.09.06.01.10 Thermografie
M.09.06.01.12 Elektronenmikroskopie (REM)
M.09.06.02.01 Volumen - Fehler
M.09.06.02.02 Wanddicke
M.09.06.02.04 Oberfläche - Fehler
M.09.06.02.05 Oberfläche - Rauigkeit
M.09.06.02.06 Oberfläche - Topographie
M.09.06.02.07 Oberfläche - Schichtdicke
M.09.06.02.08 Oberfläche - Verformung
D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie
D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie
D.01.02.08.04 Keramiktechnologie
D.01.02.08.05 Kunststofftechnologie
D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST
D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)
D.01.02.08.11 Lithographieentwicklung (Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie)
D.01.02.08.12 Galvanik, Entwicklung
D.01.02.08.13 Plasma-/Oberflächentechnik
D.01.02.08.14 Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC
D.01.02.08.15 Abformtechnik (Spritzguss, Heißprägen)
D.01.02.08.16 Faseroptik
D.01.02.08.17 Mikrooptik, integrierte Optik
D.01.02.08.18 Optoelektronischer integrierter Schaltkreis, OEIC
D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging
D.01.02.08.22 Fotoresist-Prozessierung
D.01.02.08.23 Fotomaske
D.01.02.09.06 Automatisierungssoftware
D.01.03.01 Prozess- und Technologiesimulation
D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM
D.01.03.03 Analogsimulation
D.01.03.04 Digitalsimulation
D.01.03.05 Systemsimulation
D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse
D.01.03.07 Optik-Simulation, Raytracing
D.01.03.12 Mikro-Optik, diffraktive Optik
D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik
D.01.04.02 Packaging
D.01.04.03 Medienanbindung
D.01.04.04 Handhabungssysteme (Mikro-)
D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen
D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme
D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke
D.01.04.08 Mechatronische Einbindungen
D.01.04.09 Messelektronik
D.01.04.10 Medizintechnische AVT
D.01.04.11 Entwicklung/Herstellung von Hall-Sensor EOL-Testern
D.01.04.12 Integration von Sensorik in Spanntechnik
D.01.04.13 Integration von Inertialsensorik für 2D/3D Positions- und Lagebestimmung
D.01.04.14 Sensorintegration in Downhole- und Subsea-Gehäuse
D.01.04.15 Weitere Systemintegration
D.02.02 Dickschicht-Technologie
D.02.03 Dünnschicht-Technologie
D.02.07 Keramik-Technologie
D.02.08 Kunststoff-Technologie
D.02.09 Faseroptik
D.02.16 Integrierte Optik, Mikrooptik
D.02.18 Hybridtechnologie
D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging
D.02.20 Nanotechnologie
D.02.22 Mechatronik
D.02.23 Adaptronik
D.02.27 Laserbearbeitung
D.02.28 Ätztechnologien
D.02.29 Galvanik, Auftragsfertigung
D.02.30 Bonden
D.02.31 Mikrobohren
D.02.32 Mikroschweißen
D.02.33 Mikrokleben
D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien
D.02.36 Gehäusefertigung
D.02.37 Stecker-, Kabeltechnologien
D.02.38 Peripherietechnologien
D.02.39 Fertigung von Systemeinheiten
D.02.40 Reinigen/Aktivieren
D.02.41 Sensorik, spezifisch
D.02.42 Aktorik, spezifisch
D.02.43 Prototypfertigung
D.02.44 Elektronische Baugruppenfertigung
D.02.49 Foto- und Prägelithografie
D.02.51 Mehrfachbeschichtung, Multilayer-Beschichtung
D.03.02.15 Schwing-, Stoß- und Klimaprüfungen
D.03.02.18 Qualität-Prüfdienst, Qualitätssicherung
D.03.02.19 Zuverlässigkeitsprüfung, Belastungstest
D.03.02.20 Röntgeninspektion
D.03.02.21 Röntgen, 2D/3D
D.04.10 Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST
D.04.13 Unternehmensberatung, Consulting
D.04.15 Technologieberatung
