Mitglieder- und Anbietersuche

Leibniz Universität Hannover
IMPT - Institut für Mikroproduktionstechnik

An der Universität 2
30823 Garbsen
Deutschland
Telefon+49 511 762-4034
Fax+49 511 762-2867

Unser Hauptaugenmerk der Forschungsaktivitäten liegt im Entwurf und der produktionsorientierten Fertigung von Mikro-Elektromechanischen Systemen (MEMS) für Applikationen in der Quantentechnologie, der industrienahen Sensorik und der Biomedizintechnik. Die Kernkompetenzen des Institutes liegen in der Dünnfilmtechnik, Strukturierungstechnik, der Aufbau- und Verbindungstechnik, der mechanischen Bearbeitung und der Charakterisierung von MEMS und MEMS-Werkstoffen.

Angebotsspektrum

S.01.01.03 Länge, Weg - Messbereich < 0,01 m

S.01.01.06 Abstand, Entfernung, Durchhang - Messbereich < 0,01 m

S.01.02.01 Kraft, Belastung

S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung

S.01.02.05 Druck, relativ – Messfehler < 0,1 %

S.01.02.07 Feinvakuum < 1 mbar

S.01.02.19 Drehmoment

S.01.03.03 Schwingung, Schwingweg, Schwinggeschwindigkeit

S.01.03.04 Schwingungsdämpfung

S.01.04.01 Temperatur, berührend

S.01.04.03 Temperaturverteilung

S.01.05.16 Erdmagnetfeld, Kompass

S.01.07.02 Körperschall

S.01.07.05 Ultraschall

S.01.08.01 Elektrische Spannung

S.01.08.03 Elektrischer Strom, berührungslos

S.01.08.04 Elektrische Ladung, Kapazität

S.01.08.05 Elektrische Feldstärke, magnetische Feldstärke

S.01.08.06 Magnetische Flussdichte

S.01.08.09 Induktivität

S.01.09.04 Chlor, gelöst

S.02.01 Dehnmessstreifen, DMS

S.02.02 Halbleiter Dehnmessstreifen DMS, piezoresistiv

S.02.03 Resistives Sensorelement

S.02.04 Piezoresistives Sensorelement

S.02.07 Temperatur-Messwiderstand

S.02.09 Induktives Sensorelement

S.02.10 Kapazitives Sensorelement

S.02.11 Piezoelektrisches Sensorelement

S.02.12 Magnetoresistives Sensorelement

S.02.13 Magnetostriktives Sensorelement

S.02.21 Thermoelement

S.02.30 Laser-Messzelle

S.02.35 Halbleiter-Temperatursensor

S.03.01 Spezialwerkstoff für Sensoren

S.03.02 Halbzeug für Sensoren

S.03.05 Keramische Komponente

S.03.09 Schutzlack

S.03.10 Vergussmasse, Gießharz, Kunststoff

S.03.11 Permanentmagnet

S.03.12 Ultraschallgenerator

S.03.19 Optischer Spiegel, Reflektor

S.03.21 Elektrische Durchführung

S.03.30 Hermetisch dichtes Gehäuse

S.03.35 Stromversorgung für drahtlose Sensorik

S.03.45.02 Piezoelektrischer Aktor

S.03.45.03 Magnetostriktiver Aktor

S.03.45.04 Shape Memory Aktor

S.03.45.05 Elektromagnetischer Aktor

S.04.01 Belichtungsgerät

S.04.02 Ausrüstung für Photolithographie

S.04.03 Dosiergerät

S.04.05 Bedampfungsanlage

S.04.06 Beschichtungsanlage

S.04.07 Laser für Ritzen, Trennen, Trimmen

S.04.08 Reinigungssystem

S.04.09 Ausrüstung für Ätztechnik

S.04.10 Wafer-Säge

S.04.11 Trocknungsgerät, Tunnelofen

S.04.12 Bondgerät

S.04.13 Widerstands-Löt- / -Schweißeinrichtung

S.04.14 Beschriftungssystem

S.04.15 Reinraumausstattung

S.04.16 Flow-Box

S.04.17 ESD-Ausrüstung

S.04.19 Mikromontagesystem

M.02 Modellierung und Simulation, HiL

M.03.01 Multimeter

M.03.02 Oszilloskop

M.03.03 Signalgenerator

M.03.05 Datenlogger und Funkübertrager

M.03.06 Modulares Universal-Messgerät

M.03.08 PC-basiertes Messsystem

M.03.09 Kraft-Weg Messgerät

M.03.11 Mobiles Messgerät für Industriesensoren

M.03.15 Thermografiekamera, Wärmebildkamera

M.04.02 Mechanische Messgröße

M.04.06 Optische Messgröße

M.04.08 Elektrische Messgröße

M.05.01.01.01 Mikrovolt

M.05.01.01.02 0,5 bis 4,5 V

M.05.01.01.03 ≤ 10 V

M.05.01.01.04 ≤ 100 V

M.05.01.01.05 ≤ 1000 V

M.05.01.02.01 0 bis 20 mA

M.05.01.02.02 4 bis 20 mA

M.05.02.01 TTL

M.05.02.02 Inkremental

M.05.02.03 IGBT / MOSFET

M.05.02.04 24V digital, SSI, PWM

M.05.03.01 Labor (RS 232, RS 485, IEEE etc.)

M.05.03.05 Automatisierung (Profibus, Interbus, Ethernet, EtherCAT, openSAFETY, etc.)

M.05.03.08 ProfiNET, Ethernet/IP

M.05.03.13 Netzwerkprotokolle

M.05.03.14 USB, SPI, I²C

M.05.04.01 Thermoelement

M.05.04.04 Dehnmessstreifen, DMS

M.05.04.05 Druck in Gas/Flüssigkeit

M.05.04.09 Stationäres Gasmesssystem

M.05.04.14 Thermografie-, Wärmebildkamerasystem

M.06.01 Parametrisierung, Visualisierung

M.06.02 Signalanalyse, Signalauswertung

M.06.03 Simulation

M.06.04 Statistik

M.06.05 Datenbank

M.06.07 Programmierumgebung

M.06.08 Automatisierungs-Software

M.06.09 Datenerfassung, Messwerterfassung

M.06.11 Audio- und Video-Integration

M.06.12 Cloud Server Dienst

M.06.13 Kalibriersoftware

M.06.14 Thermografie-Software

M.07.01 Elektronik allgemein

M.07.04 Kabel, Stecker, Zubehör für analoge und digitale Messsignalübertragung

M.07.05 Drahtlose Signalübertragung (WLAN, UMTS, Telemetrie, Bluetooth, etc.)

M.07.06 Optische Messdatenübertragung (Lichtwellenleiter/faseroptisch)

M.07.07 Signalfilter

M.07.08 Multiplexer

M.07.09 Messverstärker

M.07.10 AD/DA-Wandler

M.07.11 Steuerungskomponente (SPS, PLC, DIO, etc.)

M.07.12 Regler

M.07.13 Datenspeicher

M.07.14 Stromversorgung, Spannungsversorgung

M.07.15 Universal-Anzeigegerät oder Bediengerät

M.07.16 Normale

M.08.03 Objekterkennung, Objektvergleich

M.08.05 Objektvermessung

M.08.12 2D-/3D-Bildanalyse

M.09.03.01 Analogmesstechnik

M.09.03.02 Digitalmesstechnik

M.09.03.06 Testsystem

M.09.05.01.01 Zug, Druck, Biegung

M.09.05.01.02 Scherung

M.09.05.02.01 Statisch

M.09.05.04.01 Statische Härte-Messverfahren über Tiefenmessung

M.09.05.04.02 Instrumentierte Ermittlung der Härte

M.09.05.04.03 Dynamische Härte-Mess- und Prüfverfahren

M.09.05.04.04 Weitere Arten der Härteprüfung

M.09.05.05.05 Rheologisches Prüfgerät

M.09.05.05.06 Viskosimeter

M.09.05.05.07 Schmierstoff-Prüfgerät,Tribologische Prüfeinrichtung

M.09.05.06.01 Software

M.09.05.06.02 Kraftaufnehmer

M.09.05.06.04 Dehnungsaufnehmer

M.09.05.07.05 Hochtemperatur-Prüfeinrichtung

M.09.05.07.06 Klimaprüfkammer (Temperatur-, Feuchte- und Materialfeuchte-)

M.09.06.01.04 Rasterkraftmikroskopie

M.09.06.01.08 Optische 3-D-Messtechnik, Dimensionsprüfsystem

M.09.06.01.10 Thermografie

M.09.06.01.12 Elektronenmikroskopie (REM)

M.09.06.01.14 Temperaturschockprüfung Luft/Luft, Luft/Liquid, Liquid/Liquid

M.09.06.02.04 Oberfläche - Fehler

M.09.06.02.05 Oberfläche - Rauigkeit

M.09.06.02.06 Oberfläche - Topographie

M.09.06.02.07 Oberfläche - Schichtdicke

M.09.06.03.01 Qualitätsüberwachungseinrichtung

M.09.06.03.04 Finite-Elemente-Berechnung, FEM

M.09.06.05.07 Weitere Schwingungsmess- und prüfsysteme, Schwingungsanalysen

M.09.06.06.06 Weitere Messtechnik und Prüftechnik für die chemische Werkstoffprüfung

D.01.02.01 Messtechnische Methoden und Verfahren

D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße

D.01.02.04.04 Thermische Messgröße

D.01.02.04.08 Optische Messgröße

D.01.02.05.02 Dynamische Anwendung (z.B. Schwingungsdämpfung)

D.01.02.06.04 Halbzeug für Sensoren

D.01.02.06.07 Gehäuse

D.01.02.06.11 Magnetisches Material

D.01.02.06.12 Optisches Gitter, Strichplatte, Blende, Taktscheibe, Siemensstern, Fotomaske

D.01.02.07.03 Passives Bauelement

D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.02.08.11 Lithographieentwicklung (Elektronen-, UV-, Röntgen-Lithographie)

D.01.02.08.12 Galvanik, Entwicklung

D.01.02.08.15 Abformtechnik (Spritzguss, Heißprägen)

D.01.02.08.17 Mikrooptik, integrierte Optik

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.02.08.22 Fotoresist-Prozessierung

D.01.02.08.23 Fotomaske

D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM

D.01.03.09 Simulation magnetischer Felder

D.01.03.10 Simulation elektrischer Felder

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.14 Sensorintegration in Downhole- und Subsea-Gehäuse

D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie

D.02.03 Dünnschicht-Technologie

D.02.05 LIGA-Technik

D.02.08 Kunststoff-Technologie

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

D.02.12 Mikrosensorik

D.02.13 Mikroaktorik

D.02.15 Mikromechanik, Mikrostrukturierung

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.02.21 Additive Fertigung (3D-Druck)

D.02.27 Laserbearbeitung

D.02.28 Ätztechnologien

D.02.29 Galvanik, Auftragsfertigung

D.02.30 Bonden

D.02.31 Mikrobohren

D.02.33 Mikrokleben

D.02.34 Mikrozerspanung

D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien

D.02.40 Reinigen/Aktivieren

D.02.41 Sensorik, spezifisch

D.02.43 Prototypfertigung

D.02.48 Elektronenstrahl-Lithographie

D.02.49 Foto- und Prägelithografie

D.02.50 Prozessieren von Halbleitermaterial

D.02.51 Mehrfachbeschichtung, Multilayer-Beschichtung

D.02.52 Additive Herstellung (3D-Druck)

D.02.54 Spritzgießen

D.02.55 Chemische, stromlose Metallisierung

D.03.02.30 Energiedispersive Röntgenspektroskopie, EDX, EDS

D.04.01 Auftragsmessung

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

D.04.09 Messedienstleistung

D.04.10 Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST

D.04.13 Unternehmensberatung, Consulting

D.04.15 Technologieberatung

Zurück