Mitglieder- und Anbietersuche

iC-Haus GmbH

Am Kuemmerling 18
55294 Bodenheim
Deutschland
Telefon+49 6135 9292-0
Fax+49 6135 9292-192

iC-Haus ist seit 1984 unabhängiger deutscher Hersteller von applikationsspezifischen Standard iCs und ASiC-Halbleiterlösungen, speziell für Aktoren, Sensoren, Mikrosysteme mit (Positions-)Sensoren für die Industrie-, Automobil- und Medizin- und Lichttechnik und ist weltweit vertreten.

Angebotsspektrum

S.01.01.01 Winkel, Neigung, Orientierung

S.01.01.03 Länge, Weg - Messbereich < 0,01 m

S.01.01.04 Länge, Weg – Messbereich < 0,5 m

S.01.01.05 Länge, Weg – Messbereich ≥ 0,5 m

S.01.01.06 Abstand, Entfernung, Durchhang - Messbereich < 0,01 m

S.01.01.07 Abstand, Entfernung, Durchhang - Messbereich ≥ 0,01 m

S.01.01.30 Magnetschalter, Zahnradsensor

S.01.03.09 Drehzahl

S.01.03.11 Drehrichtung

S.01.03.12 Winkelgeschwindigkeit, Drehgeschwindigkeit

S.01.03.13 Winkelbeschleunigung, Drehbeschleunigung

S.01.03.15 Geschwindigkeit, linear

S.01.06.17 Bildsensor

S.02.12 Magnetoresistives Sensorelement

S.02.14 Hall-Sensorelement

S.02.15 Hall-Winkelgeber

S.02.17 Hall-IC

S.02.18 Lichtschranke

S.02.19 Lichtgitter

S.02.24 Faseroptischer Sensor

S.02.25 Optoelektronisches Sensorelement

S.02.41 CCD-System, CMOS-System

S.02.43 Elektrooptischer Drehgeber

S.03.14 Beleuchtungssystem

S.03.15 LED

S.03.22 ASIC Sensorik-spezifisch

S.03.23 Sensor Schnittstellen IC

D.01.02.07.04 Halbleiter

D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC

D.01.02.07.08 Digital ASIC

D.01.02.07.09 Mixed-Signal ASIC

D.01.02.08.04 Keramiktechnologie

D.01.02.08.06 Rolle zu Rolle (R2R) Strukturierung

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.18 Optoelektronischer integrierter Schaltkreis, OEIC

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.02.04 Halbleiter-Technologie

D.02.06 CMOS-Technologie

D.02.11 Mikrosystemtechnik MST

D.02.17 Mikroelektronik

D.02.25 ASIC

D.02.26 Lohnbestücken

D.02.30 Bonden

D.02.41 Sensorik, spezifisch

D.02.43 Prototypfertigung

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