Mitglieder- und Anbietersuche

Fraunhofer-Institut
f. Keramische Technologien u. Systeme IKTS

Maria-Reiche-Str. 2
01109 Dresden
Deutschland
Telefon+49 351 88815-501
Fax+49 351 88815-509

Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS betreibt anwendungsorientierte Forschung im Bereich Hochleistungskeramik. Als größtes Keramikforschungsinstitut Europas arbeitet das Fraunhofer IKTS in acht marktorientierten Geschäftsfeldern, um keramische Technologien und Komponenten sowie zerstörungsfreie Prüfverfahren für neue Branchen, Produktideen und Märkte jenseits der klassischen Einsatzgebiete zu demonstrieren und zu qualifizieren.

Angebotsspektrum

S.01.01.10 Kontur (2D/3D)

S.01.01.11 Topographie

S.01.01.12 Rauhtiefe, Rauheit

S.01.01.13 Innere 3D Struktur

S.01.01.14 Füllstand, Niveau, Pegel – Messfehler < 0,5 %

S.01.01.19 Volumen

S.01.01.20 Dicke

S.01.01.21 Schichtdicke

S.01.01.22 Durchmesser

S.01.01.23 Spaltbreite

S.01.01.24 Anwesenheit

S.01.02.15 Härte, Elastizität

S.01.03.17 Massendurchfluss, Massenstrom

S.01.03.18 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Gasen

S.01.03.19 Volumendurchfluss, Volumenstrom in Flüssigkeit

S.01.03.20 Strömungsgeschwindigkeit

S.01.03.21 Radioaktivität

S.01.04.01 Temperatur, berührend

S.01.04.02 Temperatur, berührungslos

S.01.05.03 Materialfeuchte

S.01.06.05 Opacität (Trübung), Absorption, Transmission

S.01.06.06 Optische Dämpfung

S.01.06.07 Streulicht-Absorbtion

S.01.06.08 Brechung

S.01.06.09 Reflexion, Remission, Glanz

S.01.06.10 Fluoreszenz

S.01.06.11 Optische Dichte

S.01.06.12 Strichcode

S.01.06.14 Spektralverteilung

S.01.06.15 Infrarot, IR Messung

S.01.06.16 UV-Messung

S.01.06.19 Röntgenabsorption

S.01.07.01 Schall, Akustik

S.01.07.02 Körperschall

S.01.07.03 Akustische Dämpfung

S.01.07.05 Ultraschall

S.01.08.06 Magnetische Flussdichte

S.01.08.07 Elektrische Leitfähigkeit

S.01.08.08 Elektrischer Widerstand

S.01.08.10 Wirbelstrom

S.01.09.12 Gasblasen in Flüssigkeiten

S.01.09.15 Blutdruck, nicht-invasiv

S.01.09.16 Blutdurchfluss

S.01.09.17 Pulsschlag

S.02.01 Dehnmessstreifen, DMS

S.02.02 Halbleiter Dehnmessstreifen DMS, piezoresistiv

S.02.04 Piezoresistives Sensorelement

S.02.05 Dünnschicht-Messzelle

S.02.06 Dickschicht-Messzelle

S.02.07 Temperatur-Messwiderstand

S.02.09 Induktives Sensorelement

S.02.11 Piezoelektrisches Sensorelement

S.02.14 Hall-Sensorelement

S.02.24 Faseroptischer Sensor

S.02.25 Optoelektronisches Sensorelement

S.02.27 UV-Messzelle

S.02.28 Infrarot, IR Messzelle

S.02.30 Laser-Messzelle

S.03.01 Spezialwerkstoff für Sensoren

S.03.02 Halbzeug für Sensoren

S.03.04 Keramikrohmaterial

S.03.05 Keramische Komponente

S.03.06 Piezokeramik

S.03.07 Dickschichtpaste

S.03.08 Spezialglas

S.03.12 Ultraschallgenerator

S.03.13 Lichtquelle

S.03.14 Beleuchtungssystem

S.03.15 LED

S.03.16 Laser-System

S.03.17 Komponente zur Strahlenoptik

S.03.22 ASIC Sensorik-spezifisch

S.03.29 Mechanische Prozessschnittstelle

S.03.30 Hermetisch dichtes Gehäuse

S.03.34 Stromversorgung

S.03.35 Stromversorgung für drahtlose Sensorik

S.03.37 Funktionsprüfplatz

S.03.38 Erprobungswerkzeug

S.03.39 Komponente zur Nutzung von Akustikwellen

S.03.45.01 Mikroaktor

S.03.45.02 Piezoelektrischer Aktor

S.03.45.12 Mikro-/Nanopositionierung, Mikro-/Nanomanipulation

S.04.04 Diffusionsrohr

S.04.05 Bedampfungsanlage

S.04.06 Beschichtungsanlage

S.04.07 Laser für Ritzen, Trennen, Trimmen

S.04.09 Ausrüstung für Ätztechnik

S.04.10 Wafer-Säge

S.04.11 Trocknungsgerät, Tunnelofen

S.04.13 Widerstands-Löt- / -Schweißeinrichtung

S.04.14 Beschriftungssystem

S.04.17 ESD-Ausrüstung

M.01 Telemetriesystem und -komponente

M.03.16.02 Modalanalysator

M.04.06 Optische Messgröße

M.04.07 Akustische Messgröße

M.04.08 Elektrische Messgröße

M.04.09 Chemische, biologische, medizinische Messgröße

M.04.12 Elektronenspektrometer

M.05.01.01.03 ≤ 10 V

M.05.01.01.04 ≤ 100 V

M.05.01.01.05 ≤ 1000 V

M.05.01.02.01 0 bis 20 mA

M.05.01.02.02 4 bis 20 mA

M.05.01.02.03 4 bis 20 mA HART

M.05.02.01 TTL

M.05.02.02 Inkremental

M.05.03.01 Labor (RS 232, RS 485, IEEE etc.)

M.05.03.04 Bahn (MVB etc.)

M.06.01 Parametrisierung, Visualisierung

M.06.02 Signalanalyse, Signalauswertung

M.06.04 Statistik

M.06.05 Datenbank

M.06.06 Systemintegration Software

M.06.07 Programmierumgebung

M.06.08 Automatisierungs-Software

M.07.05 Drahtlose Signalübertragung (WLAN, UMTS, Telemetrie, Bluetooth, etc.)

M.07.07 Signalfilter

M.07.08 Multiplexer

M.07.14 Stromversorgung, Spannungsversorgung

M.08.01 Bildverarbeitung, allgemein

M.08.02 Identität, Code-Erkennung

M.08.05 Objektvermessung

M.08.07 Spektrale Bildverarbeitung

M.08.13 Strichcode-Leser

M.08.14 2D-Code, 2D-Barcode

M.09.01.01.03 Akustikprüfstand, Schallmesskammer

M.09.01.01.10 Klimaprüfstand

M.09.01.04.03 Radsatzprüfstand

M.09.04.01 Hydraulik

M.09.04.02 Pneumatik

M.09.04.03 Transport und Verpackung

M.09.04.04 Chemische Industrie

M.09.04.05 Medizin

M.09.04.06 Umweltüberwachung

M.09.04.07 Energietechnik

M.09.05.01.01 Zug, Druck, Biegung

M.09.05.01.02 Scherung

M.09.05.01.03 Torsion

M.09.05.01.04 Kombinierte/multiaxiale

M.09.05.01.05 Experimentelle Spannungsanalyse

M.09.05.02.01 Statisch

M.09.05.02.02 Quasistatisch/zügig

M.09.05.02.03 Dynamisch-stoßartig

M.09.05.02.04 Dynamisch-zyklisch

M.09.05.02.05 Dynamisch-regellos

M.09.05.03.01 Massekraft (statisch, dynamisch)

M.09.05.03.04 Resonanzanregung

M.09.05.04.01 Statische Härte-Messverfahren über Tiefenmessung

M.09.05.04.02 Instrumentierte Ermittlung der Härte

M.09.05.04.03 Dynamische Härte-Mess- und Prüfverfahren

M.09.05.07.06 Klimaprüfkammer (Temperatur-, Feuchte- und Materialfeuchte-)

M.09.05.07.09 Frost-Tauwechsel-Prüfeinrichtung

M.09.05.07.13 Farbeindring-Prüfeinrichtung

M.09.06.01.01 Ultraschallverfahren

M.09.06.01.02 Radioskopie

M.09.06.01.03 Röntgenprüfung

M.09.06.01.04 Rasterkraftmikroskopie

M.09.06.01.05 Bildanalyse

M.09.06.01.06 Elektromagnetische Verfahren, Wirbelstromverfahren

M.09.06.01.07 Automatische optische Inspektion (AOI)

M.09.06.01.08 Optische 3-D-Messtechnik, Dimensionsprüfsystem

M.09.06.01.09 Endoskopische Prüf- und Inspektionssystem

M.09.06.02.01 Volumen - Fehler

M.09.06.02.02 Wanddicke

M.09.06.02.04 Oberfläche - Fehler

M.09.06.02.05 Oberfläche - Rauigkeit

M.09.06.02.06 Oberfläche - Topographie

M.09.06.02.07 Oberfläche - Schichtdicke

M.09.06.02.08 Oberfläche - Verformung

M.09.06.03.01 Qualitätsüberwachungseinrichtung

M.09.06.03.04 Finite-Elemente-Berechnung, FEM

M.09.06.05.01 Elektrodynamische Schwingungsprüfanlage

M.09.06.05.05 Schwingungsüberwachungsgerät und -anlage

M.09.06.05.06 Schwingungsprüfsysteme für elektrische und akustische Eigenschaften

M.09.06.06.03 Fluoreszenz-Eindringprüfeinrichtungen und -mittel

M.09.06.06.04 Raman Spektrometer

D.01.01 Generelle IT, Software, Hardware Dienstleistung

D.01.02.01 Messtechnische Methoden und Verfahren

D.01.02.02 Prüfstandentwicklung

D.01.02.03 Entwicklung mechatronischer Systeme

D.01.02.04.01 Geometrische Messgröße

D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße

D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße

D.01.02.04.08 Optische Messgröße

D.01.02.04.10 Akustische Messgröße

D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße

D.01.02.06.01 Keramische Materialien

D.01.02.06.04 Halbzeug für Sensoren

D.01.02.06.05 Substratmaterial

D.01.02.06.06 Optische Komponente

D.01.02.06.07 Gehäuse

D.01.02.07.05 Stecker und Steckverbinder

D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie

D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie

D.01.02.08.03 Feinwerktechnik

D.01.02.08.04 Keramiktechnologie

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.02.08.14 Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC

D.01.02.08.16 Faseroptik

D.01.02.08.17 Mikrooptik, integrierte Optik

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.02.08.20 Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA

D.01.02.08.21 Mikrofluidik

D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus

D.01.02.09.02 Softwareentwicklung für Mess- und Prüftechnik

D.01.02.09.03 Softwareentwicklung, Sensor-spezifisch

D.01.03.01 Prozess- und Technologiesimulation

D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM

D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse

D.01.03.07 Optik-Simulation, Raytracing

D.01.03.09 Simulation magnetischer Felder

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.04 Handhabungssysteme (Mikro-)

D.04.01 Auftragsmessung

D.04.02 Verleih von Messgeräten

D.04.06 Lehre, Aus- und Weiterbildung

D.04.15 Technologieberatung

D.04.16 Fördermittelberatung

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