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K.Lancki und M.Lancki Ingenieurbüro

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Deutschland
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Substrat-Technologien (Dickschicht Al2O3, Stahl, Cu+IMS) – Chip and Wire, Flip-Chip, SMD-Technologien – Mixed – Signal ASIC (semi and full-custom design) – Ultra-Low-Power kapazitive Sensoren – Ultra-Low-Power Human Body Detector – Ultra-Low-Power-Temperatursensoren für IoT-und Energy-Harvesting-Anwendungen u.a.

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