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Sensor + Test

Mitglieder- und Anbietersuche

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Technische Universität Berlin
Sekr. TIB 4/2-1

Gustav-Meyer-Allee 25
13355 Berlin
Deutschland
Telefon+49 30 314-72882
Fax+49 30 314-72835
E-Mailkontakt@tmp.tu-berlin.de
Webhttp://www.tmp.tu-berlin.de

Der Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik der TU Berlin entwickelt Packaging Packaging Konzepte für Sen- soren und miniaturisierte Systeme. Neben der Integration von Sensoren und MEMS stehen das Packaging für drahtlose und HF-Anwendungen sowie für optische Sys- teme im Vordergrund. Die Arbeiten erfolgen unter Einbindung von Experten für Zuverläs- sigkeits, Design- und Umweltfragen.

Angebotsspektrum

D.01.02.08.02 Dünnschichttechnologie

D.01.02.08.08 Mikrostrukturierung auf bzw. von Silizium

D.01.02.08.09 Mikrosystemtechnik, MST

D.01.02.08.10 Mikrostrukturierung auf bzw. von anderen Materialien (Glas, Keramik, Metalle, Polymere)

D.01.02.08.12 Galvanik, Entwicklung

D.01.02.08.16 Faseroptik

D.01.02.08.17 Mikrooptik, integrierte Optik

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.02.08.21 Mikrofluidik

D.01.02.08.24 Plasmonik

D.01.03.01 Prozess- und Technologiesimulation

D.01.03.02 Komponentensimulation, insbesondere mit FEM

D.01.03.06 Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse

D.01.03.07 Optik-Simulation, Raytracing

D.01.03.09 Simulation magnetischer Felder

D.01.03.10 Simulation elektrischer Felder

D.01.03.12 Mikro-Optik, diffraktive Optik

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme

D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke

D.01.04.10 Medizintechnische AVT

D.01.04.13 Integration von Inertialsensorik für 2D/3D Positions- und Lagebestimmung

D.01.04.14 Sensorintegration in Downhole- und Subsea-Gehäuse

D.04.10 Beratung zur Mikrosystemtechnik, MST

D.04.15 Technologieberatung

D.04.22 Beratung zur Mikroelektronik

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