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duotec GmbH

Humboldtstr. 8a
58553 Halver
Deutschland

Telefon+49 2353 1390-0
Fax+49 2353 1390 - 6519

E-Mailinfo@duotec.net
Webhttps://www.duotec.net

duotec ist einer der weltweit führenden Lösungsanbieter für innovative Elektronik, Konnektivität, E²MS und ODM. Das Unternehmen entwickelt und fertigt spezifische Sensoriklösungen für verschiedenste Branchen und hat in den vergangenen Jahrzehnten seine Expertise kontinuierlich erweitert. Zu den Kernkompetenzen zählen neben der Elektronikentwicklung die CoB-, die Dickschicht-Hybrid-Technologie und der sterilisierbare Elektronikschutz durch autoklavierbare Umspritzung mit biokompatiblem Material.

Angebotsspektrum

S.01.02.01 Kraft, Belastung

S.01.02.02 Masse, Gewicht, Wägung, Dosierung

S.01.02.03 Dehnung, mechanische Spannung

S.01.02.04 Druck, absolut

S.01.02.06 Druck, relativ – Messfehler ≥ 0,1 %

S.01.02.08 Höchstdruck > 1000 bar

S.01.02.10 Druck, Differenz – Messfehler ≥ 0,1 %

S.01.02.11 Druckabfall, Leckage

S.03.05 Keramische Komponente

S.03.12 Ultraschallgenerator

S.03.13 Lichtquelle

S.03.14 Beleuchtungssystem

S.03.15 LED

S.03.22 ASIC Sensorik-spezifisch

S.03.24 Hybridschaltkreis

S.03.25 Interface Modul

S.03.26 Kommunikationsmodul, drahtgebunden

S.03.27 Kommunikationsmodul, drahtlos

S.03.34 Stromversorgung

D.01.01 Generelle IT, Software, Hardware Dienstleistung

D.01.02.04.02 Mechanische Messgröße

D.01.02.04.03 Dynamische Messgröße

D.01.02.04.04 Thermische Messgröße

D.01.02.04.05 Kalorische Messgröße

D.01.02.04.11 Elektrische oder magnetische Messgröße

D.01.02.05.03 Fluidische Anwendung

D.01.02.06.01 Keramische Materialien

D.01.02.06.02 Kunststoffe, Polymere

D.01.02.06.03 Vergussmasse, Harz und Paste

D.01.02.06.04 Halbzeug für Sensoren

D.01.02.07.06 Analoge Schaltung/ASIC

D.01.02.07.07 Analog/Digital-Wandler

D.01.02.07.10 Elektronisches Sensorinterface

D.01.02.07.15 Datenlogger Diagnose System

D.01.02.08.01 Dickschichttechnologie

D.01.02.08.19 Aufbau- u. Verbindungstechnik, Packaging

D.01.02.08.20 Feldbustechnologie, Wireless, Embedded Controller, FPGA

D.01.02.09.01 Signalverarbeitung u. Algorithmus

D.01.02.09.03 Softwareentwicklung, Sensor-spezifisch

D.01.02.09.06 Automatisierungssoftware

D.01.03.03 Analogsimulation

D.01.03.04 Digitalsimulation

D.01.04.01 Aufbau- und Verbindungstechnik

D.01.04.02 Packaging

D.01.04.03 Medienanbindung

D.01.04.05 Kommunikationsschnittstellen

D.01.04.06 Systementwicklung Embedded Systeme

D.01.04.07 Systementwicklung drahtlose Sensornetzwerke

D.01.04.08 Mechatronische Einbindungen

D.01.04.09 Messelektronik

D.01.04.10 Medizintechnische AVT

D.02.01 Dehnmessstreifen (DMS) -Technologie

D.02.02 Dickschicht-Technologie

D.02.07 Keramik-Technologie

D.02.08 Kunststoff-Technologie

D.02.18 Hybridtechnologie

D.02.19 Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), Packaging

D.02.24 Bussysteme

D.02.25 ASIC

D.02.35 Verguss-, Mikroverguss-Technologien

D.02.36 Gehäusefertigung

D.02.41 Sensorik, spezifisch

D.02.43 Prototypfertigung

D.02.44 Elektronische Baugruppenfertigung

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